发明授权
- 专利标题: 整体式水冷铜坩埚
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申请号: CN201610310153.5申请日: 2016-05-12
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公开(公告)号: CN105758178B公开(公告)日: 2018-03-27
- 发明人: 高学林 , 王洪强
- 申请人: 核工业理化工程研究院
- 申请人地址: 天津市河东区津塘路168号
- 专利权人: 核工业理化工程研究院
- 当前专利权人: 核工业理化工程研究院
- 当前专利权人地址: 天津市河东区津塘路168号
- 代理机构: 天津市宗欣专利商标代理有限公司
- 代理商 胡恩河
- 主分类号: F27B14/14
- IPC分类号: F27B14/14 ; F27B14/10 ; C23C14/30
摘要:
本发明公开了一种整体式水冷铜坩埚,包括由侧壁、底壁组成的坩埚体,所述底壁中的Ⅰ号进水孔与Ⅰ号进水接头连通,Ⅰ号出水孔与Ⅰ号出水接头连通,Ⅱ号进水孔与Ⅱ号进水接头连通,Ⅱ号出水孔与Ⅱ号出水接头连通,所述Ⅰ号进水孔与Ⅰ号散热管路连通,所述Ⅱ号进水孔与Ⅱ号散热管路连通,所述Ⅰ号散热管路通过Ⅰ号连接管与侧壁中L形的Ⅰ号出水管路连通,所述Ⅱ号散热管路通过Ⅱ号连接管与侧壁中L形的Ⅱ号出水管路连通,所述Ⅰ号出水管路与Ⅰ号出水孔连通,所述Ⅱ号出水管路与Ⅱ号出水孔连通。本发明中散热管路、出水管路有利于整体式水冷铜坩埚的加工制做,双路或多路循环水路结构,可满足更大功率电子枪的运行需求,避免其高温损坏。
公开/授权文献
- CN105758178A 整体式水冷铜坩埚 公开/授权日:2016-07-13