发明公开
- 专利标题: 一种高频转低频转接器
- 专利标题(英): High-frequency-to-low-frequency adapter
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申请号: CN201610250048.7申请日: 2016-04-21
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公开(公告)号: CN105762571A公开(公告)日: 2016-07-13
- 发明人: 王育风
- 申请人: 苏州瑞可达连接系统股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市吴中区吴淞江科技产业园吴淞路998号
- 专利权人: 苏州瑞可达连接系统股份有限公司
- 当前专利权人: 苏州瑞可达连接系统股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市吴中区吴淞江科技产业园吴淞路998号
- 主分类号: H01R13/514
- IPC分类号: H01R13/514 ; H01R31/06
摘要:
本发明涉及一种高频转低频转接器,它包括:所述低频AISG组件包括外壳、安装在所述外壳端部的安装板、插设于所述安装板中的多个插孔以及可旋转地套设于所述外壳上的螺母,所述安装板的周面上设有卡接凸起;所述高频SMA组件包括防尘帽、设置于所述防尘帽内的SMA外壳、插设于所述SMA外壳中的SMA插孔以及安装在所述SMA插孔和所述SMA外壳之间的SMA绝缘体;连接组件,所述连接组件用于连接所述高频SMA组件和所述低频AISG组件,它包括可旋转地安装在所述防尘帽和所述外壳之间的尾外壳以及安装在所述尾外壳内的套管,所述套管的一端具有与所述卡接凸起相配合的卡接槽。可以调节尾外壳上印字与安装板上的孔位保持对应关系。
公开/授权文献
- CN105762571B 一种高频转低频转接器 公开/授权日:2018-01-26