公开(公告)号：CN105762571B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201610250048.7

申请日：2016-04-21

申请人： 苏州瑞可达连接系统股份有限公司

发明人： 王育风

IPC分类号： H01R13/514 ,  H01R31/06

摘要： 本发明涉及一种高频转低频转接器，它包括：所述低频AISG组件包括外壳、安装在所述外壳端部的安装板、插设于所述安装板中的多个插孔以及可旋转地套设于所述外壳上的螺母，所述安装板的周面上设有卡接凸起；所述高频SMA组件包括防尘帽、设置于所述防尘帽内的SMA外壳、插设于所述SMA外壳中的SMA插孔以及安装在所述SMA插孔和所述SMA外壳之间的SMA绝缘体；连接组件，所述连接组件用于连接所述高频SMA组件和所述低频AISG组件，它包括可旋转地安装在所述防尘帽和所述外壳之间的尾外壳以及安装在所述尾外壳内的套管，所述套管的一端具有与所述卡接凸起相配合的卡接槽。可以调节尾外壳上印字与安装板上的孔位保持对应关系。

公开(公告)号：CN105762571A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201610250048.7

申请日：2016-04-21

申请人： 苏州瑞可达连接系统股份有限公司

发明人： 王育风

IPC分类号： H01R13/514 ,  H01R31/06

CPC分类号： H01R13/514 ,  H01R31/06

摘要： 本发明涉及一种高频转低频转接器，它包括：所述低频AISG组件包括外壳、安装在所述外壳端部的安装板、插设于所述安装板中的多个插孔以及可旋转地套设于所述外壳上的螺母，所述安装板的周面上设有卡接凸起；所述高频SMA组件包括防尘帽、设置于所述防尘帽内的SMA外壳、插设于所述SMA外壳中的SMA插孔以及安装在所述SMA插孔和所述SMA外壳之间的SMA绝缘体；连接组件，所述连接组件用于连接所述高频SMA组件和所述低频AISG组件，它包括可旋转地安装在所述防尘帽和所述外壳之间的尾外壳以及安装在所述尾外壳内的套管，所述套管的一端具有与所述卡接凸起相配合的卡接槽。可以调节尾外壳上印字与安装板上的孔位保持对应关系。

公开(公告)号：CN205724104U

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201620338733.0

申请日：2016-04-21

申请人： 苏州瑞可达连接系统股份有限公司

发明人： 王育风

IPC分类号： H01R13/46

摘要： 本实用新型涉及一种高频转低频转接器用安装界面，它包括：本体，所述本体呈柱形；多个凹槽，所述凹槽开设于所述本体的周面上且其延伸方向与所述本体的轴心线相平行；限位块，所述限位块设置于所述本体周面的一端；多个安装孔，所述安装孔开设于所述本体内且其延伸方向与所述本体的轴心线相平行。通过在柱形本体的周面设置多个用于与其它部件配合的凹槽、限位块，且在其内部开设多个安装孔，这样简化了安装界面的结构，降低了成本，有利于与其它部件的适配。

公开(公告)号：CN205724146U

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201620338469.0

申请日：2016-04-21

申请人： 苏州瑞可达连接系统股份有限公司

发明人： 王育风

IPC分类号： H01R13/514 ,  H01R31/06

摘要： 本实用新型涉及一种高频转低频转接器，它包括：所述低频AISG组件包括外壳、安装在所述外壳端部的安装板、插设于所述安装板中的多个插孔以及可旋转地套设于所述外壳上的螺母，所述安装板的周面上设有卡接凸起；所述高频SMA组件包括防尘帽、设置于所述防尘帽内的SMA外壳、插设于所述SMA外壳中的SMA插孔以及安装在所述SMA插孔和所述SMA外壳之间的SMA绝缘体；连接组件，所述连接组件用于连接所述高频SMA组件和所述低频AISG组件，它包括可旋转地安装在所述防尘帽和所述外壳之间的尾外壳以及安装在所述尾外壳内的套管，所述套管的一端具有与所述卡接凸起相配合的卡接槽。可以调节尾外壳上印字与安装板上的孔位保持对应关系。

公开(公告)号：CN303887478S

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201630135875.2

申请日：2016-04-21

申请人： 苏州瑞可达连接系统股份有限公司

设计人： 王育风

摘要： 1．本外观设计产品的名称：高频转低频转接器。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电气连接。3．本外观设计产品的设计要点：在于外形。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。