发明公开
CN105784790A 一种基于电阻抗成像技术的金属板探伤系统
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种基于电阻抗成像技术的金属板探伤系统
- 专利标题(英): Electrical impedance tomography-based metal plate flaw detection system
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申请号: CN201610135710.4申请日: 2016-03-10
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公开(公告)号: CN105784790A公开(公告)日: 2016-07-20
- 发明人: 李锐 , 牟文俊 , 刘坤选 , 孙天宇 , 李熙 , 周梦娇
- 申请人: 重庆邮电大学
- 申请人地址: 重庆市南岸区黄桷垭崇文路2号
- 专利权人: 重庆邮电大学
- 当前专利权人: 重庆邮电大学
- 当前专利权人地址: 重庆市南岸区黄桷垭崇文路2号
- 代理机构: 北京同恒源知识产权代理有限公司
- 代理商 廖曦
- 主分类号: G01N27/20
- IPC分类号: G01N27/20
摘要:
本发明公开了一种基于电阻抗成像技术的金属板探伤系统,属于测试技术领域,包括多个且均匀的布置在被测金属板四周的电极、测量装置和处理器,所述电极通过导线与测量装置连接,所述测量装置通过数据线与处理器连接。本发明将电极布置在被测金属板四周,通过测量装置将测得的电压数据传输到处理器,然后采用相应的图像重建算法重建出金属板内部的电导率分布图像,根据该图像便可判断金属板内部是否有杂质、裂纹等质量问题,从而实现对金属板的内部组织缺陷的探测。