发明公开
- 专利标题: 用于双面磨抛加工的上下料机构
- 专利标题(英): Feeding and discharging mechanism for two-sided grinding and polishing
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申请号: CN201610255475.4申请日: 2016-04-22
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公开(公告)号: CN105798763A公开(公告)日: 2016-07-27
- 发明人: 徐西鹏 , 胡中伟 , 郭桦
- 申请人: 华侨大学
- 申请人地址: 福建省泉州市丰泽区城东
- 专利权人: 华侨大学
- 当前专利权人: 华侨大学
- 当前专利权人地址: 福建省泉州市丰泽区城东
- 代理机构: 厦门市首创君合专利事务所有限公司
- 代理商 杨依展
- 主分类号: B24B37/00
- IPC分类号: B24B37/00 ; B24B39/00 ; B24B41/00
摘要:
本发明公开了用于双面磨抛加工的上下料机构,包括机架、磨抛机构、输送机构、载物盘、从驱动器和主驱动器。磨抛机构包括两磨盘。载物盘包括外圈、太阳轮和行星轮,行星轮处设用于安装工件的安装孔,外圈设外轮齿。输送机构包括两输送线,至少三个载物盘的外圈间隔连接在两输送线之间,外圈外轮齿啮合两输送线。从驱动器带动输送线活动,通过输送线活动带动外圈滚动行走;行程开关配合载物盘以用于检测某一载物盘是否行走至磨抛位,位于磨抛位的该一载物盘的行星轮介于两磨盘之间,主驱动器传动连接位于磨抛位的该一载物盘的太阳轮。当机床在进行磨抛加工的同时实现上料和下料操作,减少上、下料时间,提高机床使用率,提高生产效率。
公开/授权文献
- CN105798763B 用于双面磨抛加工的上下料机构 公开/授权日:2018-11-27