发明授权
- 专利标题： 集成封装的LED
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申请号： CN201610231070.7申请日： 2016-04-14
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公开(公告)号： CN105810675B公开(公告)日： 2018-12-28
- 发明人: 洪汉忠 , 许长征
- 申请人： 宏齐光电子(深圳)有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路8号鼎宝宏绿色高新园A1栋
- 专利权人： 宏齐光电子(深圳)有限公司
- 当前专利权人： 深圳市同为光电有限公司
- 当前专利权人地址： 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路8号鼎宝宏绿色高新园C栋
- 代理机构： 北京鼎佳达知识产权代理事务所
- 代理商 侯蔚寰
- 主分类号： H01L25/13
- IPC分类号： H01L25/13 ; H01L33/48 ; H01L33/58
摘要：
本发明公开了集成封装的LED，本发明LED采用热敏感应油墨，使LED能够通过热量传导，使热敏感应油墨颜色由浅变深，形成字体，尤其是形成路标标识，使道路名称一目了然，光学透镜采用新的配方，光透率比传统的要加强，减少光衰。本发明的注胶是先盖好光学透镜，然后通过围胶坝上的四个圆孔注胶，注胶孔延伸至封装基板底面，避免了起泡现象。
公开/授权文献
- CN105810675A 集成封装的LED 公开/授权日：2016-07-27
IPC分类:
