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公开(公告)号：CN118198047A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410200751.1
申请日：2017-09-15
申请人： 日亚化学工业株式会社
摘要： 提供一种发光装置，能够抑制辉度不均。发光装置具备：基板(11)、位于基板(11)上的多个光源(20)、光扩散板(33)、位于光扩散板(33)与基板(11)的多个光源(20)之间的半反射镜(31)、以及在基板(11)与光扩散板(33)之间、位于多个光源(20)的出射面的至少一部分的上方的散射反射部(32)。散射反射部(32)位于光扩散板(33)的半反射镜(31)侧的面、半反射镜(31)的上表面(31a)或下表面(31b)，包含树脂及分散于树脂的粒子。
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公开(公告)号：CN116964741A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202280012269.4
申请日：2022-01-26
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L25/13
摘要： 在根据本公开的各个实施例的显示装置中，显示装置包括：包含显示驱动电路的印刷电路板(PCB)；以及安装在显示驱动电路上的至少一个微型LED封装，其中所述至少一个微型LED封装包括：包括多个导电通路的柔性印刷电路板；连接在FPCB的一个表面上的多个LED器件；布置在FPCB的后表面上的至少一个连接焊盘；以及导电图案，形成在FPCB上以通过所述多个导电通路连接所述多个LED器件和连接焊盘，并且导电图案可以将包括多个像素的所述多个LED器件当中的连接到公共信号线的所述多个LED器件公共连接到所述至少一个连接焊盘中的任一个。
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公开(公告)号：CN110085722B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN201811532072.5
申请日：2014-12-12
申请人： 日亚化学工业株式会社
摘要： 本发明的目的在于提供一种小型且薄型的发光装置，无连接不良、高寿命、高性能且光取出效率良好。本发明的发光装置具备：基体，其具备至少在第一主面上具有一对连接端子的母材；发光元件，其与上述连接端子连接；密封部件，其将上述发光元件密封，其中，上述母材的线膨胀系数为上述发光元件的线膨胀系数的±10ppm/℃以内的范围。
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公开(公告)号：CN113594147A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110868821.7
申请日：2021-07-28
申请人： 深圳创维-RGB电子有限公司
摘要： 本发明涉及多媒体技术领域，公开了发光二极管灯珠、背光模组及电子设备，该发光二极管灯珠包括：晶片座、导光片以及发光二极管晶片；晶片座具有第一侧面，第一侧面上具有内凹的安装腔；导光片嵌装于安装腔内，导光片具有入光面以及与入光面相邻的出光面和反射面，出光面和反射面相对设置，反射面朝向安装腔的底面；发光二极管晶片安装于安装腔的侧壁上，且发光二极管晶片夹于入光面与安装腔的侧壁之间。本发明公开的背光模组，包括上述发光二极管灯珠。本发明公开的电子设备，包括上述背光模组。本发明公开的发光二极管灯珠、背光模组及电子设备，发光角度大且光能分布均匀。
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公开(公告)号：CN113036023A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110381007.2
申请日：2021-04-09
申请人： 玉衡科技发展(大连)有限公司
摘要： 本发明涉及一种集成围坝、浇封型防爆LED光源模组以及LED光源器件，该LED光源模组包括线路板、LED光源、集成围坝，以及灌封胶层，其中，所述LED光源安装在所述集成围坝的光源腔内，所述LED光源与线路板电性连接；所述封装胶层灌注于所述光源腔内，并使得所述LED光源完全密封，且完全满足浇封型防爆的技术要求。有益效果是：使LED光源模组、LED光源器件本身满足浇封型防爆的技术要求，并具备很高的防爆性能，还提高了光源自身的防腐性能。将浇封型防爆LED光源模组、LED光源器件应用于防爆灯时，灯具外壳只需要具备良好的防护性能，既降低了成本，又提高了防爆性能，完全颠覆了依靠厚重的隔爆外壳来确保防爆性能的传统解决方案。
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公开(公告)号：CN112599478A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202110052271.1
申请日：2021-01-15
申请人： 苏州芯聚半导体有限公司
发明人： 顾杨
摘要： 本发明提供一种驱动基板及制作方法、显示面板，制作方法包括：提供衬底；形成遮光层于所述衬底一侧的表面上；提供掩膜版，所述掩膜版层叠于所述遮光层上方，所述掩膜版包括若干镂空区；干法蚀刻所述遮光层形成若干斜向开槽和若干第一遮光单元，每一斜向开槽与每一镂空区对应，每一第一遮光单元具有靠近所述衬底的第一侧边的倾斜侧壁；移动掩膜版，以使每一第一遮光单元靠近所述衬底的第一侧边的倾斜侧壁自对应的镂空区中露出；以及干法蚀刻所述倾斜侧壁，形成第二遮光单元；其中，所述第二遮光单元的剖面形状为正梯形结构。
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公开(公告)号：CN111326641B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202010127541.6
申请日：2020-02-28
申请人： 北京大学
IPC分类号： H01L33/48 , H01L25/075 , H01L25/13 , H05B33/02
摘要： 本发明公开了一种降低白光发光二极管蓝光危害的方法。本发明采用紫光与天蓝光混合得到蓝光的视觉效果，同时消除蓝光成分，有效地降低白光发光二极管的蓝光危害，减少其对人眼视网膜的损伤，提高光生物安全性；在CIE1931色品图上三顶点附近获得绿光、红光的可能区域，同时增加黄光的成分，以得到混合光源较高的显色性；利用本发明，在降低蓝光危害的同时，白光光源具有良好的显色性，能够提供更好的视觉舒适度；能够得到色温可调的动态白光，从而不同的色温对应不同的适应范围；本发明具有低蓝光危害、高显色性、色温可调等优点。
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公开(公告)号：CN111816751A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201910295460.4
申请日：2019-04-12
申请人： 云谷(固安)科技有限公司
摘要： 本申请公开了一种微发光二极管显示面板及其制备方法，该微发光二极管显示面板包括：驱动背板，驱动背板一表面设有若干凹槽，每一凹槽底部设有第一磁性电极，凹槽的截面尺寸由底部向上逐渐增大；微发光二极管，嵌入驱动背板的凹槽中，微发光二极管一端设有第二磁性电极，第二磁性电极和第一磁性电极相互接触，微发光二极管的最大截面尺寸不小于凹槽的最大截面尺寸。通过上述方式，本申请能够提高微发光二极管的转移效率，实现巨量转移。
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公开(公告)号：CN108140694B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201680056863.8
申请日：2016-09-08
申请人： 索尼半导体解决方案公司
发明人： 琵琶刚志
摘要： 提供一种包括多个更高度集成的封装体的发光装置。该发光装置设置有：多个封装体，每个封装体包括第一基板和第二基板，第二基板上排列多个封装体。在该连接件中，第一基板设置有：第一光源和第二光源，第一光源包括：发射具有第一波长的光的第一发光部，以及连接到第一发光部的第一电极和第二电极；第二光源包括：发射具有第二波长的光的第二发光部，以及连接到第二发光部的第三电极和第四电极。第二基板设置有第一连接部、第二连接部以及驱动电路。第一连接部与第一封装体的第一电极以及与第二封装体的第一电极两者连接，第二封装体在第一方向上与第一封装体相邻。第二连接部与第一封装体的第三电极和第二封装体中的第三电极两者连接。并且驱动电路驱动多个封装体。
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公开(公告)号：CN111508937A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201911320178.3
申请日：2019-01-03
申请人： 首尔伟傲世有限公司
摘要： 一种用于显示器的发光二极管像素及显示设备，所述发光二极管像素包括：第一子像素，包括第一LED堆叠；第二子像素，包括第二LED堆叠；以及第三子像素，包括第三LED堆叠，所述第一LED堆叠、第二LED堆叠和第三LED堆叠分别包括第一导电型半导体层和第二导电型半导体层，所述第一LED堆叠、第二LED堆叠和第三LED堆叠设置在彼此不同的高度，并且在水平方向上隔离开以彼此不重叠。
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