• 专利标题: 发光装置用基板、发光装置及发光装置用基板的制造方法
  • 专利标题(英): Substrate for light emitting device, light emitting device, and method for manufacturing substrate for light emitting device
  • 申请号: CN201480067588.0
    申请日: 2014-11-05
  • 公开(公告)号: CN105814703A
    公开(公告)日: 2016-07-27
  • 发明人: 小西正宏伊藤晋野久保宏幸山口一平
  • 申请人: 夏普株式会社
  • 申请人地址: 日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号
  • 专利权人: 夏普株式会社
  • 当前专利权人: 夏普株式会社
  • 当前专利权人地址: 日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号
  • 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
  • 代理商 吴秋明
  • 优先权: 2013-261698 2013.12.18 JP
  • 国际申请: PCT/JP2014/079353 2014.11.05
  • 国际公布: WO2015/093170 JA 2015.06.25
  • 进入国家日期: 2016-06-12
  • 主分类号: H01L33/60
  • IPC分类号: H01L33/60 H01L33/64
发光装置用基板、发光装置及发光装置用基板的制造方法
摘要:
本发明提供一种高反射率、高散热性、绝缘耐压性、耐热/耐光性优异的基板。基板(5)具备:铝基体(10);反射层(17),形成在用于与发光元件取得电连接的电极图案(20)和铝基体(10)之间、含有陶瓷、且反射来自所述发光元件的光;以及中间层(16),为了加强反射层(17)的绝缘耐压性能而形成、含有树脂、且导热性高。
公开/授权文献
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