发明公开
- 专利标题: 一种整体成形大长径比钨管靶材的制备方法
- 专利标题(英): Preparation method for integrally-formed tungsten tube target material with large length-to-diameter ratio
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申请号: CN201610184555.5申请日: 2016-03-28
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公开(公告)号: CN105817627A公开(公告)日: 2016-08-03
- 发明人: 谢飞 , 崔子振 , 石刚 , 黄国基 , 王俊虎
- 申请人: 航天材料及工艺研究所 , 中国运载火箭技术研究院
- 申请人地址: 北京市丰台区南大红门路1号
- 专利权人: 航天材料及工艺研究所,中国运载火箭技术研究院
- 当前专利权人: 航天材料及工艺研究所,中国运载火箭技术研究院
- 当前专利权人地址: 北京市丰台区南大红门路1号
- 代理机构: 中国航天科技专利中心
- 代理商 褚鹏蛟
- 主分类号: B22F3/15
- IPC分类号: B22F3/15 ; C23C14/34
摘要:
本发明公开了一种磁控溅射镀膜用整体成形大长径比钨管靶材的制备方法,该方法以纯度为99.9%~99.999%的钨粉为原料,将钨粉装入包套,然后真空热除气,将除气完成的包套与成形工装装配在热等静压机中压制后通过机械加工获得与背管整体绑定的大长径比钨管靶材;本发明制备的整体成形大长径比钨管靶材具有以下优点:(1)钨管靶材致密度高,密度达到19.1g/cm3以上,相对密度大于99%;(2)氧含量在10~1000ppm可控;(3)晶粒细小均匀,平均晶粒尺寸100μm以下;(4)钨管靶材的长径比大于15:1,直线度小于3mm;(5)钨管靶材层与背管达到冶金结合绑定良好,能够满足高端溅射镀膜行业的需求。
公开/授权文献
- CN105817627B 一种整体成形大长径比钨管靶材的制备方法 公开/授权日:2019-03-22