本发明属于电子焊接材料领域，公开了一种芯片封装固晶锡膏及其制备方法和使用工艺。所述固晶锡膏由以下重量百分比计的组分组成：金属合金粉末82～88％和助焊膏12～18％；所述金属合金粉末为Sn96.5Ag3Cu0 .5和Sn89.5Sb10Ni0.5中的一种；所述助焊膏由以下重量百分比计的组分组成：松香树脂20～30％、溶剂35～45％、己二酸二辛酯6～10％、乙撑双硬脂酸酰胺2～4％、癸基十四酸2～6％、松香胺聚氧乙烯醚4～8％、流变助剂1～3％和保湿剂5～10％。本发明所述的固晶锡膏能有效地确保固晶过程在开放环境下长期操作的均匀性，提高抗氧化性，降低空洞率，提高半导体器件的电性能。