本发明属于电子技术领域，具体涉及一种半导体封装的电镀方法，其包括去氧化、分别用自来水和纯水清洗半导体封装引线框架、活化、电镀、分别用自来水和纯水清洗半导体封装引线框架、中和、分别用自来水和热纯水清洗半导体封装引线框架以及烘干等步骤。执行去氧化步骤时，在每100升去氧化溶液中添加45—55毫升非离子型表面活性剂(最好是添加50毫升OP‑10乳化剂)，其作用是使该去氧化过程兼顾了去氧化和除油两种效果。本发明能有效解决半导体封装引线框架中的铝合金散热片在碱性电解除油溶液中的反应变色问题，提升产品的成品率，并使产品的性能更加稳定。