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发明公开
CN105960708A 采用单向加热的使用钢化玻璃的基板翘曲控制 失效 - 权利终止

  • 专利标题： 采用单向加热的使用钢化玻璃的基板翘曲控制
  • 专利标题（英）： Substrate warpage control using temper glass with uni-directional heating
  • 申请号： CN201480010966.1
    申请日： 2014-09-27
  • 公开(公告)号： CN105960708A
    公开(公告)日： 2016-09-21
  • 发明人: C·K·钟 , T·首藤
  • 申请人： 英特尔公司
  • 申请人地址： 美国加利福尼亚州
  • 专利权人： 英特尔公司
  • 当前专利权人： 英特尔公司
  • 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
  • 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
  • 代理商 何焜
  • 国际申请： PCT/US2014/057921 2014.09.27
  • 国际公布： WO2016/048383 EN 2016.03.31
  • 进入国家日期： 2015-08-27
  • 主分类号： H01L23/12
  • IPC分类号： H01L23/12 ;  H01L23/48
采用单向加热的使用钢化玻璃的基板翘曲控制
摘要：
一种方法，包括将集成电路封装基板固定在第一和第二支撑基板之间；将被固定住的封装基板从单一方向暴露于热源；以及改变所述封装基板的形状。一种装置，包括第一和第二支撑基板，第一支撑基板包括是封装基板第一面的面积的75％至95％的二维面积，而第二支撑基板包括是与封装基板的面积至少相等的二维面积，并且第一支撑基板和第二支撑基板都包括其中具有腔的主体，从而使得在被组装于封装基板相对的面上时，每个腔具有使得支撑基板的主体不与封装基板的区域接触的容积尺寸。
摘要（英）：

A method includes clamping an integrated circuit package substrate between first and second supporting substrates; exposing the clamped package substrate to a heat source from a single direction; and modifying a shape of the package substrate. An apparatus including a first and second supporting substrates, the first supporting substrate including a two-dimensional area that is 75 percent to 95 percent of the area of the first side of the package substrate and the second supporting substrate including a two-dimensional area that is at least equivalent to the area of a package substrate and each of the first supporting substrate and the second supporting substrate include a body having a cavity therein such that when assembled on opposite sides of a package substrate, each cavity has a volume dimension such that the body of the supporting substrate is not in contact with an area of a package substrate.

公开/授权文献
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