采用单向加热的使用钢化玻璃的基板翘曲控制

    公开(公告)号:CN105960708B

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201480010966.1

    申请日:2014-09-27

    申请人: 英特尔公司

    发明人: C·K·钟 T·首藤

    IPC分类号: H01L23/12 H01L23/48

    摘要: 一种方法,包括将集成电路封装基板固定在第一和第二支撑基板之间;将被固定住的封装基板从单一方向暴露于热源;以及改变所述封装基板的形状。一种装置,包括第一和第二支撑基板,第一支撑基板包括是封装基板第一面的面积的75%至95%的二维面积,而第二支撑基板包括是与封装基板的面积至少相等的二维面积,并且第一支撑基板和第二支撑基板都包括其中具有腔的主体,从而使得在被组装于封装基板相对的面上时,每个腔具有使得支撑基板的主体不与封装基板的区域接触的容积尺寸。