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公开(公告)号:CN104253116B
公开(公告)日:2018-03-27
申请号:CN201410299475.5
申请日:2014-06-26
申请人: 英特尔公司
发明人: T·首藤
IPC分类号: H01L25/065 , H01L23/31 , H01L23/538 , H01L21/98
CPC分类号: H01L23/562 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L24/19 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 本公开的实施例涉及一种用于嵌入式管芯的封装组件和相关联的技术和配置。在一个实施例中,一种装置,其包括:管芯附连层、与管芯附连层耦合的管芯、与管芯附连层耦合的增强板、以及与增强板的第二侧耦合的一个或多个构建层,该管芯具有包括管芯的有源器件的有源侧和与有源侧相对设置的无源侧,该增强板具有第一侧和与第一侧相对设置的第二侧以及设置在增强板中的腔,该一个或多个构建层包括绝缘体和设置在绝缘体中的导电特征,该导电特征与管芯电耦合,其中管芯的无源侧与管芯附连层直接接触,增强板的第一侧与管芯附连层直接接触,并且管芯设置在腔中。可描述和/或要求保护其它的实施例。
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公开(公告)号:CN104253116A
公开(公告)日:2014-12-31
申请号:CN201410299475.5
申请日:2014-06-26
申请人: 英特尔公司
发明人: T·首藤
IPC分类号: H01L25/065 , H01L23/31 , H01L23/538 , H01L21/98
CPC分类号: H01L23/562 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L24/19 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 本公开的实施例涉及一种用于嵌入式管芯的封装组件和相关联的技术和配置。在一个实施例中,一种装置,其包括:管芯附连层、与管芯附连层耦合的管芯、与管芯附连层耦合的增强板、以及与增强板的第二侧耦合的一个或多个构建层,该管芯具有包括管芯的有源器件的有源侧和与有源侧相对设置的无源侧,该增强板具有第一侧和与第一侧相对设置的第二侧以及设置在增强板中的腔,该一个或多个构建层包括绝缘体和设置在绝缘体中的导电特征,该导电特征与管芯电耦合,其中管芯的无源侧与管芯附连层直接接触,增强板的第一侧与管芯附连层直接接触,并且管芯设置在腔中。可描述和/或要求保护其它的实施例。
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公开(公告)号:CN105960708B
公开(公告)日:2019-11-05
申请号:CN201480010966.1
申请日:2014-09-27
申请人: 英特尔公司
摘要: 一种方法,包括将集成电路封装基板固定在第一和第二支撑基板之间;将被固定住的封装基板从单一方向暴露于热源;以及改变所述封装基板的形状。一种装置,包括第一和第二支撑基板,第一支撑基板包括是封装基板第一面的面积的75%至95%的二维面积,而第二支撑基板包括是与封装基板的面积至少相等的二维面积,并且第一支撑基板和第二支撑基板都包括其中具有腔的主体,从而使得在被组装于封装基板相对的面上时,每个腔具有使得支撑基板的主体不与封装基板的区域接触的容积尺寸。
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公开(公告)号:CN105960708A
公开(公告)日:2016-09-21
申请号:CN201480010966.1
申请日:2014-09-27
申请人: 英特尔公司
CPC分类号: H01L21/67092 , H01L21/3247 , H01L21/4846 , H01L21/67098 , H01L21/68721 , H01L21/68785 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 一种方法,包括将集成电路封装基板固定在第一和第二支撑基板之间;将被固定住的封装基板从单一方向暴露于热源;以及改变所述封装基板的形状。一种装置,包括第一和第二支撑基板,第一支撑基板包括是封装基板第一面的面积的75%至95%的二维面积,而第二支撑基板包括是与封装基板的面积至少相等的二维面积,并且第一支撑基板和第二支撑基板都包括其中具有腔的主体,从而使得在被组装于封装基板相对的面上时,每个腔具有使得支撑基板的主体不与封装基板的区域接触的容积尺寸。
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