一种荧光膜用高折光、高韧性硅胶配方
Abstract:
本申请公开了一种荧光膜用高折光、高韧性硅胶配方,硅胶由A胶和B胶按5:1~11.5:1的比例混合而成,所述A胶包括以下原料:甲基苯基硅树脂40~50份,苯基硅油20~30份,铂系催化剂2~6份,白炭黑1~10份,偶联剂5~10份,脱模剂1~5份;所述B胶包括:甲基苯基硅树脂25~45份,苯基含氢硅油30~40份,乙烯基MQ树脂15~25份,抑制剂0.5~1份,增粘剂1~6份。A、B胶均匀混合并脱泡,在80℃保温1小时后升温至150℃保温1小时,脱模后即得固体硅胶。采用该硅胶与荧光粉混合固化后荧光粉不会发生沉降,芯片与硅胶结合力好,且易于脱模,能够满足芯片级LED封装对硅胶的要求。
Public/Granted literature
Patent Agency Ranking
0/0