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公开(公告)号：CN108598070A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810663241.2
申请日：2018-06-25
Applicant: 江苏罗化新材料有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/54
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L2933/005
Abstract: 本发明提供了一种双芯片的芯片级LED封装结构及其制作方法，本发明利用双芯片发射不同的光去激发不同的荧光层，再将相邻的光进行混合出光，可以实现色温的灵活调整；具有焊料层的铜柱实现了焊接的便捷性，且同时提高了固化板的强度，增强了其散热效果；荧光层包覆狭缝内的树脂块的侧面，防止侧面未经激发的光直接出射。
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公开(公告)号：CN107541210A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710116504.3
申请日：2017-02-28
Applicant: 江苏罗化新材料有限公司
IPC: C09K11/78
Abstract: 本发明提供一种双钙钛矿红色荧光粉，其组成结构为AA’1-x-yZnMO6:xMe3+，yZn2+，A选自Li(锂)、Na(钠)和K(钾)中的一种，A’选自Y(钇)、La(镧)、Gd(钆)中的一种或多种，M选自Mo(钼)、W(钨)中的一种或两种，Me选自稀土元素Eu(铕)或Pr(镨)中的一种，其中，0.001≤x≤0.6，0.001≤y≤0.2。本发明还提供所述荧光粉的制备方法。本发明提供的双钙钛矿红色荧光粉发光强度大，色纯度高，荧光粉颗粒结晶完整，分散性较好，尺寸在5～10微米，并且生产成本低、操作简单，产量高，过程可控。
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公开(公告)号：CN108598070B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201810663241.2
申请日：2018-06-25
Applicant: 江苏罗化新材料有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/54
Abstract: 本发明提供了一种双芯片的芯片级LED封装结构及其制作方法，本发明利用双芯片发射不同的光去激发不同的荧光层，再将相邻的光进行混合出光，可以实现色温的灵活调整；具有焊料层的铜柱实现了焊接的便捷性，且同时提高了固化板的强度，增强了其散热效果；荧光层包覆狭缝内的树脂块的侧面，防止侧面未经激发的光直接出射。
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公开(公告)号：CN114551688A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202011356415.4
申请日：2020-11-27
Applicant: 江苏罗化新材料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种解决mini LED上固晶转移速度和准度的方法，包括芯片膜和PCB板，所述芯片膜上方分别设置有透明顶针和照射筒，所述照射筒与芯片膜之间垂直分布，所述芯片膜下端设置有芯片体，所述PCB板上端固定安装有线路层，所述线路层位于芯片体下方。本发明所述的一种解决mini LED上固晶转移速度和准度的方法，通过非金属材质的高强玻璃或石英式顶针，可避免金属类顶针对芯片体造成的刮伤，且可实现芯片体与芯片膜的有效均匀分离，从而保证芯片下落准度；而下顶设备中加入光解，可避免芯片膜的照射面下端对芯片体上端的沾粘，提高芯片的转移速度与精度，而照射筒与芯片膜之间相互垂直分布，可完成芯片膜的均匀受光，保证有效固晶。
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公开(公告)号：CN114551686A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202011338775.1
申请日：2020-11-25
Applicant: 江苏罗化新材料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种解决mini LED COB表面覆胶墨色不一致的工艺方法，包括以下步骤：将RGB三色芯片依次粘结在PCB板上的指定区域；将具有可用黄光制程的胶水通过涂布印刷法填充在RGB三色芯片的外表面或将具有可用黄光制程的胶水点涂在RGB三色芯片的外表面；将RGB三色芯片上面对应的位置经初烤、曝光、显影、后烤，胶水固化，使胶水的端面平整或将高于RGB三色芯片上端面的胶水通过研磨的方式磨平，使胶水的填充高度与RGB三色芯片的高度相同，得到产品；采用宽口喷涂出所需透光率的黑色胶体。本发明所述的一种解决mini LED COB表面覆胶墨色不一致的工艺方法简单，有效解决了墨色不一致的问题，难度系数低，操作便捷，具有广泛的市场应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108922954A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810662223.2
申请日：2018-06-25
Applicant: 江苏罗化新材料有限公司
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/642 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0075
Abstract: 本发明属于LED封装领域，涉及一种LED封装工艺。首先在PET底膜制作不同厚度的透明硅胶层，其次在透明硅胶上涂布一定厚度的荧光膜，最后将双层膜与倒装芯片压合，并加热固化；将固化后的荧光膜切割，即得到双层膜结构CSP LED灯珠，本发明制备的CSP LED工艺简单，周期短，成本低，灯珠发光亮度高，发光效率高，灯珠寿命长，质量好。
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公开(公告)号：CN105932144B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201610516820.5
申请日：2016-07-03
Applicant: 江苏罗化新材料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片级LED封装设备、方法以及荧光膜制备方法，包括A型硅胶，B型硅胶，补强剂，增粘剂，荧光粉。该方法包括以下步骤：(1)依次称取适量A胶、B胶、补强剂、增粘剂、荧光粉，(2)将胶和荧光粉均匀混合后真空脱泡，(3)将脱泡后的胶倒入模具并摊铺均匀，(4)将模具放入烘箱使胶水固化成膜；所述胶水与荧光粉混合物中荧光粉的含量为10％～40％，烘箱温度60～100℃，加热时间0.5～2h。本发明制备的荧光膜通过与倒装芯片热压结合，可以实现芯片级封装。
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公开(公告)号：CN107540369A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710113412.X
申请日：2017-02-28
Applicant: 江苏罗化新材料有限公司
Abstract: 本发明提供一种发光陶瓷，所述发光陶瓷表面设置有多个有序排列的凹陷，每个凹陷的直径与深度比例在2:1～3:1之间。本发明还提供所述发光陶瓷的LED封装结构以及发光陶瓷的制备方法。本发明所提供的发光陶瓷通过调节发光陶瓷表面凹陷的直径和深度，可完全克服光线的全反射效应，使入射角大的光线也能进行有效的折射。本发明所提供的发光陶瓷发光效率更好，颜色更加均匀。
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公开(公告)号：CN114551689A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202011362821.1
申请日：2020-11-27
Applicant: 江苏罗化新材料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种解决目前miniLED COB固晶不良的工艺方案，包括以下步骤：利用精密排片机将倒装芯片排列在有排片膜的定位玻璃板上，固晶时，芯片电极面朝上；将得到的产品芯片朝下，定位玻璃与上平台贴合固定；在PCB基板对应位置印刷锡膏，并固定在下平台对应位置点；对下平台进行升温，此时通过压头对上平台进行加压，完成焊接；焊接完成后，对上平台加热，剥离排片膜，最终得到焊接在PCB基板上的芯片。本发明所述的一种解决目前miniLED COB固晶不良的工艺方案简单，定位玻璃板可有效解决焊接后的芯片偏移及倾斜的问题，焊接精准，精度高，排片膜可解决芯片厚度不均造成的焊接不完全的问题，可以对芯片大批量焊接，焊接效率高，焊接精准，可推广使用。
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公开(公告)号：CN108807645A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810665805.6
申请日：2018-06-26
Applicant: 江苏罗化新材料有限公司
Abstract: 本发明提供了一种倒装芯片正装的LED封装结构及其制作方法，本发明利用L型引线脚实现了倒装芯片的正装方式，其引出端为荧光玻璃的相反侧，防止光的遮挡；利用L型引线脚的预置的焊料层直接进行回流，无需额外的焊料，防止焊料的污染；将荧光胶体层置于LED芯片和荧光玻璃之间，可以避免LED芯片直接接触较硬的玻璃所造成的损伤，以及避免LED芯片与荧光玻璃直接接触，接触面不是非常贴合所造成的出光不均匀。
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