本发明涉及一种半导体晶粒的拾取装置及拾取方法。拾取装置包括：平台(20)，包含吸附切割片材(12)的吸附面(22)；阶差面形成机构(300)，包含多个移动元件(30)，形成相对于吸附面(22)的阶差面，所述多个移动元件(30)配置在平台(20)的开口(23)内，且前端面在高于吸附面(22)的第1位置与低于第1位置的第2位置之间移动；以及开口压力切换机构(80)，在接近真空的第1压力P1与接近大气压的第2压力P2之间切换开口(23)的开口压力，且在拾取半导体晶粒(15)时，每当将开口压力自第1压力P1切换为第2压力P2时，使至少一个移动元件(30)自第1位置移动至第2位置。由此，抑制半导体晶粒的损伤的发生而有效地拾取半导体晶粒。