- 专利标题: 电子器件、电子器件的制造方法、电子设备以及移动体
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申请号: CN201610181833.1申请日: 2016-03-28
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公开(公告)号: CN106052666B公开(公告)日: 2021-07-02
- 发明人: 大槻哲也 , 村上资郎 , 新井智博 , 和田充洋 , 伊藤浩 , 白木学 , 近藤学 , 滨宗佳
- 申请人: 精工爱普生株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人: 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 李辉; 黄纶伟
- 优先权: 2015-076942 20150403 JP 2015-247799 20151218 JP
- 主分类号: G01C19/5656
- IPC分类号: G01C19/5656 ; G01C19/5649
摘要:
本发明提供电子器件、电子器件的制造方法、电子设备以及移动体,具有接合强度高且能够比较简单地制造的金属膜结构。电子器件(100)具有:基材(110);第1金属膜(121),其配置在基材(110)上,含有氮和铬;以及第2金属膜(122),其配置在第1金属膜(121)上,含有金,在第1金属膜(121)中,氮原子的数量是铬原子的数量的20%以上且100%以下。并且,对于第1金属膜(121)中的氮原子的分布,被第1金属膜(121)的基材(110)侧的第1区域和第2金属膜(122)侧的第2区域夹着的第3区域比第1区域和第2区域大。
公开/授权文献
- CN106052666A 电子器件、电子器件的制造方法、电子设备以及移动体 公开/授权日:2016-10-26