Invention Grant
- Patent Title: 粘合片
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Application No.: CN201580016285.0Application Date: 2015-04-02
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Publication No.: CN106164196BPublication Date: 2019-07-19
- Inventor: 上村和惠 , 加瀬丘雅 , 网野由美子 , 加藤挥一郎 , 斋藤慈
- Applicant: 琳得科株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 琳得科株式会社
- Current Assignee: 琳得科株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 王利波
- Priority: 2014-076577 2014.04.02 JP
- International Application: PCT/JP2015/060416 2015.04.02
- International Announcement: WO2015/152350 JA 2015.10.08
- Date entered country: 2016-09-26
- Main IPC: C09J7/30
- IPC: C09J7/30 ; B32B27/00 ; C09J11/04 ; C09J201/00

Abstract:
本发明提供一种粘合片,其在基材或剥离材料上具有包含树脂部分(X)和粒子部分(Y)的树脂层,且至少该树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性,所述树脂部分(X)含有结构单元的主链具有碳原子的烃类树脂作为主成分,所述粒子部分(Y)由包含二氧化硅粒子的微粒构成,其中,所述树脂层包含从表面(α)侧沿厚度方向依次具有层(Xα)和层(Y1)的多层结构体,使用能量色散型X射线分析装置从所述树脂层的表面(α)侧沿厚度方向测定源自硅原子的峰强度(Si)与源自碳原子的峰强度(C)的强度比〔Si/C〕时,层(Xα)的该强度比小于0.10,层(Y1)的强度比为0.10以上,且表面(α)上存在无定形的凹部。
Public/Granted literature
- CN106164196A 粘合片 Public/Granted day:2016-11-23
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