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公开(公告)号：CN111971166B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN201980023871.6
申请日：2019-03-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B29C65/52 , B29C65/02 , B32B37/12 , B32B37/14 , C09J201/02
Abstract: 本发明是使用接合用层叠体（A）与接合用层叠体（B）将被粘物（I）与被粘物（II）接合的方法，所述接合用层叠体（A）是在热塑性树脂层（A‑W）上具有分子粘接剂层（A‑M），且前述热塑性树脂层（A‑W）与分子粘接剂层（A‑M）各自构成使用时的最外层的接合用层叠体（A），所述接合用层叠体（B）是在热塑性树脂层（B‑W）上具有分子粘接剂层（B‑M），且前述热塑性树脂层（B‑W）与分子粘接剂层（B‑M）各自构成使用时的最外层的接合用层叠体（B）；以及接合结构体的制造方法，其特征在于，使用该方法将被粘物（I）与被粘物（II）接合。
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公开(公告)号：CN106133085B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201580016283.1
申请日：2015-04-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在基材或剥离材料上具有树脂层，且至少所述树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，所述树脂层包含树脂部分(X)和粒子部分(Y)，所述树脂部分(X)含有树脂作为主成分，所述粒子部分(Y)由微粒构成，其中，在表面(α)上的给定区域(P)内存在多个具有最大0.5μm以上的高低差的凹部，存在于该区域(P)内的该多个凹部的95％以上具有互不相同的形状，并且，所述树脂层的表面(α)与具有平滑面的透光性被粘附物的该平滑面粘贴时，表面(α)中与该透光性被粘附物的平滑面的粘贴部分的面积比例为10～95％。该粘合片具有能够容易地去除粘贴于被粘附物时所产生的空气残留的优异的除气性，并且耐起泡性及粘合特性也良好。
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公开(公告)号：CN106459686A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580016279.5
申请日：2015-04-02
Applicant: 琳得科株式会社 , 日涂工业涂料有限公司
IPC: C09J7/02 , C09J11/04 , C09J201/00
Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其是由支撑基材、粘合剂层(X)、由含有二氧化硅粒子的组合物形成的含有连续空隙的层、以及粘合剂层(Y)依次叠层而成的，其中，所述含有连续空隙的层含有二氧化硅粒子，且该二氧化硅粒子的质量浓度大于60％且为100％以下。
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公开(公告)号：CN103154172B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201180042769.4
申请日：2011-08-18
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C09J7/026 , C09D183/16 , C09J7/29 , C09J121/00 , C09J133/04 , C09J183/16 , C09J2203/326 , C09J2421/00 , C09J2433/00 , C09J2483/006 , H01L51/5253 , H01L51/5256 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明涉及粘着片以及具备该粘着片作为电子设备用构件的电子设备，所述粘着片为在至少单面上具有阻气层和粘着剂层的粘着片，其中，所述阻气层由至少含有氧原子和硅原子的材料构成，相对于所述阻气层的表层部中的氧原子、氮原子以及硅原子的存在总量，氧原子的存在比例为60-75%，氮原子的存在比例为0-10%，硅原子的存在比例为25-35%，且所述阻气层的表层部的膜密度为2.4-4.0g/cm3。本发明可以提供阻气性、耐弯折性以及透明性良好的粘着片、以及具备该粘着片作为电子设备用构件的电子设备。
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公开(公告)号：CN103154172A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180042769.4
申请日：2011-08-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/026 , C09D183/16 , C09J7/29 , C09J121/00 , C09J133/04 , C09J183/16 , C09J2203/326 , C09J2421/00 , C09J2433/00 , C09J2483/006 , H01L51/5253 , H01L51/5256 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明涉及粘着片以及具备该粘着片作为电子设备用构件的电子设备，所述粘着片为在至少单面上具有阻气层和粘着剂层的粘着片，其中，所述阻气层由至少含有氧原子和硅原子的材料构成，相对于所述阻气层的表层部中的氧原子、氮原子以及硅原子的存在总量，氧原子的存在比例为60-75%，氮原子的存在比例为0-10%，硅原子的存在比例为25-35%，且所述阻气层的表层部的膜密度为2.4-4.0g/cm3。本发明可以提供阻气性、耐弯折性以及透明性良好的粘着片、以及具备该粘着片作为电子设备用构件的电子设备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102387921A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201080015944.6
申请日：2010-03-24
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C23C14/48 , B05D1/62 , B05D3/148 , B05D2252/02 , C23C14/562
Abstract: 本发明公开了一种成形体，其特征在于具有通过将烃化合物的离子注入到含聚有机硅氧烷化合物的层得到的层。本发明也公开了：所述成形物的制备方法，所述方法包括将烃化合物的离子注入成形体的含聚有机硅氧烷化合物的层的表面部分的步骤，所述成形体在表面具有含聚有机硅氧烷化合物的层；一种由所述成形物组成的电子装置元件；和一种提供有所述电子装置元件的电子装置。因此，本发明提供：具有优良的阻气性质、透明度、弯曲性质、抗静电性质和表面平滑性的成形体；所述成形物的制备方法；由所述成形体组成的电子装置元件和提供有所述电子装置元件的电子装置。
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公开(公告)号：CN111902509A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201980023845.3
申请日：2019-03-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/35 , B29C65/02 , B29C65/52 , B32B27/00 , C09J5/06 , C09J7/22 , C09J7/29 , C09J201/02 , C09J201/10
Abstract: 本发明是接合用层叠体、使用该接合用层叠体接合2个被粘物的方法、以及接合结构体的制造方法，所述接合用层叠体是依次具有包含特定的分子粘接剂（M）的分子粘接剂层、包含特定的热塑性树脂的第1热塑性树脂层、和第2热塑性树脂层，并且前述分子粘接剂层与第2热塑性树脂层各自构成使用时的最外层的接合用层叠体，其中，在前述第1热塑性树脂层的可热封温度为Th1、前述第2热塑性树脂层的可热封温度为Th2时，Th1＞Th2。通过使用本发明的接合用层叠体，可以在不对分子粘接剂层造成不良影响的情形下进行热熔接步骤。
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公开(公告)号：CN106133091B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201580016281.2
申请日：2015-04-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00
Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其在基材或剥离材料上具有树脂层，且至少所述树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，其中，在所述表面(α)上存在凹部，且所述凹部的形状为无定形。该粘合片具有能够容易地去除粘贴于被粘附物时所产生的空气残留的优异的除气性，并且粘合特性也良好。
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公开(公告)号：CN106133093B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201580016652.7
申请日：2015-04-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/40 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在基材或剥离材料上具有树脂层，且至少所述树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，并且，表面(α)上存在凹部，表面(α)的对于平均亮度值的标准偏差(σ)为10.0以上。该粘合片具有能够容易地去除粘贴于被粘附物时所产生的空气残留的优异的除气性，并且粘合特性也良好。
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公开(公告)号：CN110461975A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880021870.3
申请日：2018-03-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , B32B27/00 , C09J7/40 , C09J201/00
Abstract: 本发明是：粘接片，其是将包含树脂(S)的树脂层、包含分子粘接剂的分子粘接剂层和保护膜按顺序直接层叠而得到的，所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，前述树脂(S)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，前述保护膜在与分子粘接剂层接触一侧的表面上具有存在至少1个以上凸部的压花表面；和使用该粘接片的层叠体的制造方法。根据本发明，提供具有树脂层、分子粘接剂层、和保护膜、与被粘物的粘接性优异的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。
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