发明授权
CN106186725B 一种玻璃钝化半导体器件及其制作方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 一种玻璃钝化半导体器件及其制作方法
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申请号： CN201610516044.9申请日： 2016-07-04
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公开(公告)号： CN106186725B公开(公告)日： 2019-03-15
- 发明人: 李学良 , 西里奥·艾·珀里亚科夫
- 申请人： 四川洪芯微科技有限公司
- 申请人地址： 四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道
- 专利权人： 四川洪芯微科技有限公司
- 当前专利权人： 四川洪芯微科技有限公司
- 当前专利权人地址： 四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道
- 代理机构： 湖州金卫知识产权代理事务所
- 代理商 赵卫康
- 主分类号： C03C21/00
- IPC分类号： C03C21/00 ; H01L23/29 ; H01L21/56
摘要：
一种以铝硅酸盐为基本成分的，例如氧PbO‑或者ZnO‑铝硅酸盐，氧化玻璃钝化半导体器件，其特征在于：为了增加该半导体器件在反向偏压和高应力下的可靠性，其包含玻璃钝化次表层，所述玻璃钝化次表层构成该玻璃钝化半导体的玻璃厚度的5%，并且含有表面浓度在8*1018cm‑3至9*1019cm‑3范围内的铯。
公开/授权文献
- CN106186725A 一种玻璃钝化半导体器件及其制作方法 公开/授权日：2016-12-07