Invention Grant
- Patent Title: 一种光敏管与滤光片组合封装结构及其加工工艺
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Application No.: CN201610874984.5Application Date: 2016-09-30
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Publication No.: CN106206756BPublication Date: 2018-03-02
- Inventor: 胡自立 , 何细雄
- Applicant: 深圳成光兴光电技术股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市龙华新区观澜街道章阁老村168号宝观科技园B栋
- Assignee: 深圳成光兴光电技术股份有限公司
- Current Assignee: 深圳成光兴光电技术股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市龙华新区观澜街道章阁老村168号宝观科技园B栋
- Agency: 深圳市恒申知识产权事务所
- Agent 陈健
- Main IPC: H01L31/02
- IPC: H01L31/02 ; H01L31/0203 ; H01L31/0232
Abstract:
本发明实施例适用于半导体封装技术领域,提供了一种光敏管与滤光片组合封装结构。该封装结构包括光感芯片、导线、第一引脚、第二引脚、特定波长滤光片以及密封胶,第一引脚与光感芯片电性连接,第二引脚通过导线与光感芯片电性连接,第一引脚、第二引脚及光感芯片通过密封胶封装,形成一体式支架;其中,第一引脚及第二引脚围设在密封胶的外围,形成贴片式的封装结构,一体式支架的内部形成容纳腔,光感芯片容置在容纳腔的底部,特定波长滤光片盖设于容纳腔的开口。本发明的光敏管与滤光片组合封装结构只需要将特定波长滤光片扣装于一体式支架上的容纳腔内即可完成组装,其具有结构简单、成本低以及生产效率高的优点。
Public/Granted literature
- CN106206756A 一种光敏管与滤光片组合封装结构及其加工工艺 Public/Granted day:2016-12-07
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