公开(公告)号：CN119208397A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202310714337.8

申请日：2023-06-15

Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司

Inventor： 栾仲禹 ,  俞杰 ,  刘丽 ,  鲍迹 ,  陆锡松 ,  李新雷 ,  周智熠 ,  刘佳乐 ,  陈方琦 ,  王铭轩 ,  陈佳炜

IPC: H01L31/0203 ,  H01L31/02

Abstract: 本申请提供一种封装组件及其摄像模组，在封装组件结构中，在线路板的中间设置一芯片安装区，利用钢网印刷的工艺将锡球设置在线路板焊盘上，进一步的，在芯片焊盘上对应的设置金球，使得被设置在芯片上的金球与设置在线路板上的锡球相互融合，利用热压键合工艺对线路板与芯片进行键合固定，可有效保证线路板与芯片导通的稳定性。进一步的，为了保证线路板与芯片导通的稳定性，在金球和锡球形成的熔融区域填充胶水，使得此封装组件具有导通性良好、总体质量轻以及尺寸小等优势，可将此封装组件应用于芯片防抖等摄像模组结构中，可有效的提升芯片防抖调整的精度。

公开(公告)号：CN119170658A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202311006656.X

申请日：2023-08-10

Applicant: 中能创光电科技(常州)有限公司

Inventor： 孙权 ,  崔艳峰 ,  黄强

IPC: H01L31/02 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/05

Abstract: 本发明涉及光伏技术领域，特别是一种电池片汇流的光伏组件及其制备方法。该光伏组件，包括光伏电池主串和光伏电池汇流串，相邻2串光伏电池主串之间通过光伏电池汇流串进行串联连接；相邻2串光伏电池主串的串接端互联主栅线的引出部分通过辅助线、辅助胶条或辅助胶膜连接为一个整体；串接端互联主栅线连接在光伏电池汇流串的对应光伏电池片上。该光伏组件的制备方法，在光伏组件的排版步骤中，进行光伏电池主串和光伏电池汇流串的排版，在光伏组件的层压步骤中，串接端互联主栅线与对应光伏电池片实现焊接。有益效果是：通过光伏电池汇流串代替汇流条，避免了汇流条上的功率损失；本方案更适应光伏组件的自动化生产，生产效率高。

公开(公告)号：CN119137970A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202280093828.9

申请日：2022-10-25

Applicant: XO半导体有限公司

Inventor： 蔡瑛澈 ,  朴秉哲

IPC: H04N25/53 ,  H04N25/75 ,  H01L31/02

Abstract: 本发明的图像传感器可以包括：SPAD阵列，包括一个以上的SPAD元件；多路转换器，用于接收从所述SPAD阵列输出的信号；控制器，向所述多路转换器传送模式设定信号；以及第一计数器以及第二计数器，基于所述SPAD阵列输出的信号来输出数字信号。所述多路转换器可以根据所述模式设定信号来变更所述第一计数器以及所述第二计数器的连接关系。

公开(公告)号：CN119133257A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202411266870.3

申请日：2024-09-10

Applicant: 晶科能源股份有限公司 ,  晶科能源(海宁)有限公司

Inventor： 尹家祥 ,  李波 ,  王皖生 ,  王春智 ,  肖鹏军

IPC: H01L31/02 ,  H01L31/05 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/048 ,  H02S40/36

Abstract: 本公开实施例涉及光伏领域，提供一种光伏组件及光伏构件，其中，光伏组件包括：沿第一方向排布的多个电池串，电池串包括沿第二方向排布的多个电池片；汇流条，汇流条沿第一方向延伸，且与沿第一方向排布的多个电池串电连接；第一遮挡层，第一遮挡层沿第一方向延伸，且位于汇流条上，与汇流条正对；第二遮挡层，第二遮挡层呈网状，网状的第二遮挡层包括沿第一方向延伸的第一连接线以及沿第二方向延伸的第二连接线，第一连接线与沿第二方向排布的电池片之间的间隙正对，第二连接线与沿第一方向排布的电池片之间的间隙正对；其中，第一遮挡层表面及第二遮挡层表面与电池片表面颜色相同或相似。可以提高光伏组件的美观度。

公开(公告)号：CN119117122A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202411273558.7

申请日：2024-09-12

Applicant: 周祖辉

Inventor： 周祖辉

IPC: B62D29/00 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0216 ,  H10K30/88 ,  H10K30/40 ,  H10K30/50 ,  H02N1/04 ,  H02J7/32 ,  H02J7/35 ,  H02S50/10

Abstract: 本发明提供了一种用于车辆表面的高能效能量收集材料及其在车辆上的应用方法，以解决现有技术中能量转换效率低和长期稳定性不足的问题。该能量收集材料包括具有高光电转化效率的新型多晶硅或钙钛矿太阳能电池材料，这些材料采用先进的带隙结构和表面钝化技术以及耐候性封装，以实现优越的光吸收和电荷载体的高效分离。此外，本发明还涉及一种利用微结构化高分子薄膜增强摩擦电荷产生和转移效率的摩擦电发电（TENGs）材料，该材料结合柔性且耐磨的导电材料用于电极制造，并通过特别的摩擦层材料设计优化能量收集能力。在实际应用中，光伏电池材料被集成到车辆的非活动面板区域以捕获太阳能，而TENGs材料则安装在车辆的振动部件等适合产生摩擦的区域以收集运动能。本发明的材料和方法能够显著提高车辆辅助能源的供应，减少对外部电源的依赖，降低运行成本，并确保了材料的长期耐用性和稳定性，适用于各种环境条件，从而为车辆提供持续的、可靠的能量支持，具有重要的经济价值和环境意义。

公开(公告)号：CN119108452A

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202410735831.7

申请日：2024-06-07

Applicant: 意法半导体国际公司

Inventor： 郭怡茵

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/02

Abstract: 本公开涉及无玻璃晶片级光学传感器封装的传感器保护。提供了一种无玻璃晶片级光学传感器半导体封装。示例的制造无玻璃晶片级光学传感器封装的方法包括：在晶片上形成至少部分地包围一个或多个光学传感器的一个或多个坝体；经由所述一个或多个坝体将晶片支撑在载体基板上；通过以下步骤在晶片上形成用于所述一个或多个光学传感器中的每个光学传感器的晶片级光学传感器集成电路：对晶片执行穿硅通孔工艺；在晶片上形成隔离层；以及对晶片执行钝化操作；将晶片从载体基板上移除；以及切单每个晶片级光学传感器集成电路。

公开(公告)号：CN119108447A

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202411263621.9

申请日：2024-09-10

Applicant: 东南大学

Inventor： 雷威 ,  徐晓宝 ,  李青 ,  赵志伟 ,  吴忠 ,  朱卓娅 ,  陈静

IPC: H01L31/102 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/0236 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明公开一种基于真空间隙的低噪声光电探测器及其制备方法。由半导体pn结传感单元和场致发射真空间隙构成，在pn结的左端设置左端金属电极，在pn结的右端设置一个厚度很薄的真空间隙，在真空间隙的右端设置右端金属电极；在pn结的右端面设置纳米结构；在左端电极和右端电极之间设置偏置电源，并读取探测电流。本发明由于引入了绝缘性很高的真空间隙，所以可以极大地抑制暗电流和噪声电流。另外，本发明提出在pn结右端面设置金属或者半导体纳米结构，增强了真空间隙的场发射效应，提高了光电探测的响应度。

公开(公告)号：CN119092559A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411188316.8

申请日：2024-08-28

Applicant: 西安理工大学 ,  无锡炬脉电源科技有限公司

Inventor： 屈光辉 ,  张琳 ,  张哲豪 ,  张静 ,  赵国强 ,  刘丽娜 ,  徐鸣

IPC: H01L31/0224 ,  H01L31/02 ,  H01L31/09 ,  H01L31/18 ,  H01L31/0236

Abstract: 本发明公开长寿命高耐压光电导开关，包括半导体基片，半导体基片的上表面及下表面上均设置有两个合金电极，每个合金电极的表面还设置有块状的外接金属电极；位于半导体基片同一端端部的两个外接金属电极通过铜带连接；半导体基片通体表面除了合金电极覆盖处以外均经过喷砂和打磨处理，长寿命高耐压光电导开关通体进行封装。由于半导体基片内部的电场均匀性及光生载流子的均匀程度，该光电导开关的寿命得到提高。还公开了长寿命高耐压光电导开关的制作方法。

公开(公告)号：CN119054080A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202380035010.6

申请日：2023-04-10

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 铃木孝治 ,  诹访阳祐 ,  名仓圭介

IPC: H01L27/146 ,  G01T1/20 ,  H01L31/02 ,  H01L31/08

Abstract: 光检测装置具备配线基板、受光元件、至少一个连接部件、以及膜状粘接部件。安装区域具有一对第一边及一对第二边。膜状粘接部件配置于安装区域。膜状粘接部件包含主体部和至少一个突出部。主体部具有以在各第一边对安装区域进行切口的方式延伸的一对第一缘、及以在各第二边对安装区域进行切口的方式延伸的一对第二缘。至少一个突出部从一对第一缘及一对第二缘中的至少一个缘延伸。

公开(公告)号：CN119050186A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202411052613.X

申请日：2024-08-01

Applicant: 晶科能源股份有限公司 ,  晶科能源(海宁)有限公司

Inventor： 赵子杰 ,  秦年年 ,  杨敬国 ,  陶武松 ,  王路闯

IPC: H01L31/05 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/02 ,  H01L31/054

Abstract: 本公开实施例涉及光伏领域，提供一种光伏组件，包括：汇流条；电池串，电池串与汇流条电连接，电池串包括依次电连接的多个电池片，多个电池片中包括边缘电池片，边缘电池片包括：基底，基底包括中心区以及边缘区；第一主栅位于基底表面；第一副栅与第一主栅电连接；第二主栅位于基底表面，与第一主栅间隔；第二副栅与第二主栅电连接，与第一副栅间隔；第一绝缘结构覆盖在第二副栅的表面；第二绝缘结构位于基底靠近汇流条的边缘区，且至少覆盖在第二副栅未被第一绝缘结构覆盖的表面；焊带用于电连接电池串及汇流条；封装胶膜用于覆盖电池串、焊带及汇流条的表面；盖板用于覆盖封装胶膜远离电池串的表面。可以提高光伏组件的可靠性。