发明公开
CN106229596A 一种金属波导-基片集成波导功分器
无效 - 撤回
- 专利标题: 一种金属波导-基片集成波导功分器
- 专利标题(英): Metal waveguide-substrate integrated waveguide power divider
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申请号: CN201610794083.5申请日: 2016-08-31
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公开(公告)号: CN106229596A公开(公告)日: 2016-12-14
- 发明人: 程钰间 , 王俊 , 郑雨阳 , 雷星宇 , 樊勇 , 张永鸿 , 宋开军 , 张波 , 林先其 , 赵明华
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构: 电子科技大学专利中心
- 代理商 甘茂
- 主分类号: H01P5/12
- IPC分类号: H01P5/12
摘要:
本发明属于毫米波段功分器设计和制造的技术领域,一种新型金属波导-基片集成波导功分器,包括基片集成波导和金属直波导;所述基片集成波导包括从下往上依次层叠的底层覆铜层、介质层、顶层覆铜层,以及贯穿底层覆铜层、介质层和顶层覆铜层的两排金属化孔;其特征在于,所述基片集成波导的底层覆铜层上还开设有馈电口,所述馈电口位于基片集成波导中心、且大小与金属直波导口保持一致,所述金属直波导通过馈电口垂直馈电至基片集成波导。本发明从结构上来说,简化了馈电结构、减小了尺寸,便于系统集成和小型化;从电性能上来说,提高馈电效率、减小损耗;同时,可以根据实际需要设计输出端口的同相/反相输出。