发明授权
- 专利标题: 一种电路基板的冲切成型方法
-
申请号: CN201610622587.9申请日: 2016-08-02
-
公开(公告)号: CN106239623B公开(公告)日: 2018-01-26
- 发明人: 江东红 , 曹克铎
- 申请人: 福建利德宝电子有限公司
- 申请人地址: 福建省漳州市台商投资区角美镇龙池工业园保生路通用1号厂房
- 专利权人: 福建利德宝电子有限公司
- 当前专利权人: 厦门利德宝电子科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省漳州市台商投资区角美镇龙池工业园保生路通用1号厂房
- 代理机构: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
- 代理商 何家富
- 主分类号: B26F1/44
- IPC分类号: B26F1/44 ; B26F1/38 ; H05K1/14 ; H05K3/00
摘要:
本发明提供了一种电路基板的冲切成型方法,提供待冲切的基板整体及具有冲切模具拼板的冲切模具;所述冲切模具拼板包括:一具有中空区域的外板单体、设置在该外板单体的中空区域内的至少一个内板单体及连接筋,所述外板单体与内板单体之间通过连接筋固定连接;该方法利用上述冲切模具拼板作为模板可将多个不同形状的电路基板单体同时冲切成型。本发明具有排版简单、加工效率高、可充分利用原材料面积、节省成本等特点。
公开/授权文献
- CN106239623A 一种冲切模具拼板及电路基板的冲切成型方法 公开/授权日:2016-12-21
IPC分类: