发明授权
- 专利标题: 电阻应变计密封层成型方法
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申请号: CN201610753160.2申请日: 2016-08-26
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公开(公告)号: CN106271424B公开(公告)日: 2018-08-24
- 发明人: 晏志鹏 , 刘旭 , 张勋 , 李永江
- 申请人: 中航电测仪器股份有限公司
- 申请人地址: 陕西省汉中市经济开发北区鑫源路
- 专利权人: 中航电测仪器股份有限公司
- 当前专利权人: 中航电测仪器股份有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省汉中市经济开发北区鑫源路
- 代理机构: 西安通大专利代理有限责任公司
- 代理商 李宏德
- 主分类号: B23P15/00
- IPC分类号: B23P15/00
摘要:
本发明一种电阻应变计密封层成型方法,能够实现应变计任意图形密封层的制作,合格率高,尤其是应变计密封部分图形比较特殊的产品,这个种方法的优势更为明显。其包括如下步骤,步骤1,根据应变计图形及工艺设计参数,采用计算机辅助设计对应变计密封层图形的形状进行设计;步骤2,采用根据设计结果进行数字控制的机械雕刻或激光切割,在密封薄膜上套刻裁切出对应的应变计密封层图形;或者根据设计结果制作对应的冲压模具,采用该冲压模具在密封层上套刻裁切出对应的图形密封层;步骤3,将图形密封层与电阻应变计依次对位、贴合、层压和固化后,完成电阻应变计密封层的成型。
公开/授权文献
- CN106271424A 电阻应变计密封层成型方法 公开/授权日:2017-01-04