本发明提供了一种半导体阀串的压装装置及压装方法，包括设置在机架上的水平工作台，水平工作台上设置有用于对待压装的半导体阀串中各器件进行导向和支撑的导向支撑结构，机架上于导向方向的一端设置有施力机构，所述施力机构的施力方向与导向方向相同。本发明的有益效果在于：半导体阀串中各器件水平放置在导向支撑结构上进行装配，相比竖直堆积的放置方法，该方法减少了运输路径，因此劳动强度低、装配效率高。另外半导体阀串在装配完成后不需要进行吊装移动，直接利用施力机构就可以进行压力加载，提高了压装效率以及整个压装操作的自动化程度，有效保证了压装精度。同时，水平放置的半导体阀串高度大大降低，提高了半导体阀串的压装稳定性。