发明授权
- 专利标题： 封装型功率电路模块
-
申请号： CN201510282388.3申请日： 2015-05-28
-
公开(公告)号： CN106298688B公开(公告)日： 2018-11-06
- 发明人: 程伟 , 洪守玉 , 赵振清 , 王涛
- 申请人： 台达电子工业股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾桃园县
- 专利权人： 台达电子工业股份有限公司
- 当前专利权人： 台达电子工业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾桃园县
- 代理机构： 隆天知识产权代理有限公司
- 代理商 李昕巍; 赵根喜
- 主分类号： H01L23/24
- IPC分类号： H01L23/24
摘要：
本发明提供一种封装型功率电路模块，该封装型功率电路模块包括：一压力板，该压力板包括若干凸出的压力柱；一框架；一基板，该基板承载功率电路，该功率电路包括至少一个功率开关器件芯片；其中，框架设置于基板与压力板之间，框架承载压力板，基板、压力板与框架构成一大致闭合空间；当压力板承受一外界压力时，压力柱抵住基板与基板绝缘接触，从而将外界压力均匀传导至基板。
公开/授权文献
- CN106298688A 封装型功率电路模块 公开/授权日：2017-01-04
IPC分类:
