公开(公告)号：CN106298688B

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201510282388.3

申请日：2015-05-28

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 程伟 ,  洪守玉 ,  赵振清 ,  王涛

IPC: H01L23/24

Abstract: 本发明提供一种封装型功率电路模块，该封装型功率电路模块包括：一压力板，该压力板包括若干凸出的压力柱；一框架；一基板，该基板承载功率电路，该功率电路包括至少一个功率开关器件芯片；其中，框架设置于基板与压力板之间，框架承载压力板，基板、压力板与框架构成一大致闭合空间；当压力板承受一外界压力时，压力柱抵住基板与基板绝缘接触，从而将外界压力均匀传导至基板。

公开(公告)号：CN110323142A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201810270703.4

申请日：2018-03-29

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 洪守玉 ,  徐海滨 ,  程伟 ,  王涛 ,  赵振清

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07

Abstract: 本公开涉及一种功率模块及其制造方法。该功率模块包括开关元件组、塑封外壳以及连接件，其中，开关元件组包括至少一开关元件对；塑封外壳用于封装所述开关元件组；连接件包括信号端子，电性耦接至开关元件组的信号端，并从塑封外壳扇出；以及功率端子，电性耦接至开关元件组的功率端，并从塑封外壳扇出，功率端子包括正极功率端子、负极功率端子以及输出功率端子，其中，正极功率端子和负极功率端子分别为至少部分层叠的第一金属层和第二金属层，并且第一金属层与第二金属层之间设置有绝缘层。本公开通过将功率端子层叠设置，从而大大的降低功率模块的寄生电感。

公开(公告)号：CN106298688A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510282388.3

申请日：2015-05-28

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 程伟 ,  洪守玉 ,  赵振清 ,  王涛

IPC: H01L23/24

CPC classification number: H05K7/209 ,  H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种封装型功率电路模块，该封装型功率电路模块包括：一压力板，该压力板包括若干凸出的压力柱；一框架；一基板，该基板承载功率电路，该功率电路包括至少一个功率开关器件芯片；其中，框架设置于基板与压力板之间，框架承载压力板，基板、压力板与框架构成一大致闭合空间；当压力板承受一外界压力时，压力柱抵住基板与基板绝缘接触，从而将外界压力均匀传导至基板。

公开(公告)号：CN110323142B

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN201810270703.4

申请日：2018-03-29

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 洪守玉 ,  徐海滨 ,  程伟 ,  王涛 ,  赵振清

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07

Abstract: 本公开涉及一种功率模块及其制造方法。该功率模块包括开关元件组、塑封外壳以及连接件，其中，开关元件组包括至少一开关元件对；塑封外壳用于封装所述开关元件组；连接件包括信号端子，电性耦接至开关元件组的信号端，并从塑封外壳扇出；以及功率端子，电性耦接至开关元件组的功率端，并从塑封外壳扇出，功率端子包括正极功率端子、负极功率端子以及输出功率端子，其中，正极功率端子和负极功率端子分别为至少部分层叠的第一金属层和第二金属层，并且第一金属层与第二金属层之间设置有绝缘层。本公开通过将功率端子层叠设置，从而大大的降低功率模块的寄生电感。

公开(公告)号：CN107424985B

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201610347970.8

申请日：2016-05-23

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 王涛 ,  鲁凯 ,  赵振清 ,  洪守玉 ,  程伟

IPC: H01L25/10

Abstract: 本发明关于一种功率模块，其包括基板及积木式壳体，其中基板包括至少一电子元件，积木式壳体设置于基板上且包围电子元件。积木式壳体包括多个挡墙，可拆卸地相组接，且每一挡墙具有二接合元件，分别设置于挡墙的两侧边，其中任一挡墙的两个接合元件分别与相邻的挡墙的对应接合元件相组接。积木式壳体的挡墙的数量与组合方式可依据基板的尺寸而改变，由此可降低功率模块的生产成本及提高功率密度。

公开(公告)号：CN107424985A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201610347970.8

申请日：2016-05-23

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 王涛 ,  鲁凯 ,  赵振清 ,  洪守玉 ,  程伟

IPC: H01L25/10

Abstract: 本发明关于一种功率模块，其包括基板及积木式壳体，其中基板包括至少一电子元件，积木式壳体设置于基板上且包围电子元件。积木式壳体包括多个挡墙，可拆卸地相组接，且每一挡墙具有二接合元件，分别设置于挡墙的两侧边，其中任一挡墙的两个接合元件分别与相邻的挡墙的对应接合元件相组接。积木式壳体的挡墙的数量与组合方式可依据基板的尺寸而改变，由此可降低功率模块的生产成本及提高功率密度。