一种电路板，该电路板包括一基材层、形成在该基材层的相背两表面的一第一导电线路层和一第二导电线路层、至少一个导电盲孔及至少一个加强垫；该第二铜箔层对应于该导电盲孔的部分形成有凹陷，至少一个该导电盲孔电连接该第一导电线路层及该第二导电线路层；至少一个该加强垫形成在该第二导电线路层的远离该基材层的表面上，从而凸出于该第二导电线路层，一个该加强垫形成在一个该导电盲孔的底部，该加强垫自该第二导电线路层的远离该基材层的表面向远离该基材层的方向垂直增厚。本发明还涉及一种电路板的制作方法。