Invention Publication
- Patent Title: 一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂
- Patent Title (English): Surface treatment composite additive capable of improving corrosion resistance of copper foil
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Application No.: CN201610851223.8Application Date: 2016-09-26
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Publication No.: CN106337194APublication Date: 2017-01-18
- Inventor: 谢锋 , 徐策 , 王其伶 , 王维河 , 杨祥魁 , 朱义刚 , 刘心刚 , 徐好强 , 王学江 , 薛伟 , 孙云飞 , 宋佶昌 , 冯秋兴
- Applicant: 山东金宝电子股份有限公司
- Applicant Address: 山东省烟台市招远市温泉路128号
- Assignee: 山东金宝电子股份有限公司
- Current Assignee: 山东金宝电子股份有限公司
- Current Assignee Address: 山东省烟台市招远市温泉路128号
- Agency: 烟台上禾知识产权代理事务所
- Agent 刘志毅
- Main IPC: C25D3/22
- IPC: C25D3/22

Abstract:
本发明属于电解铜箔加工技术领域,尤其涉及一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂,每升复合添加剂的水溶液中含有:1.0-10g聚乙二醇、0.1-5.0g稀土盐、0.1-15g十二烷基苯磺酸钠和0.2-3.0g壳聚糖。本发明制得的复合添加剂控制性能较好,稳定性较强,在镀锌过程中使用此复合添加剂,能够改变镀层结晶形态,生产的铜箔表面镀层平整均匀,结晶细致紧密,铜箔耐盐酸劣化率低于3%以下,具有较好的耐腐蚀性,并且生产工艺简单、环保,成本较低,经表面处理的废箔也可回收再利用而不影响铜箔指标。
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