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公开(公告)号：CN112962128A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110126122.5
申请日：2021-01-29
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高抗剥铜箔的粗化工艺方法，其特征在于，粗化处理中使用的粗化液的成分包括铜离子、钼离子、铁离子、壳聚糖、无机酸，还包括有机酸或有机酸盐。具体地，所述的粗化液的成分包括：铜离子30‑70g/L、无机酸150‑250g/L、钼离子1‑10ppm、铁离子1‑10ppm、壳聚糖10‑20ppm、以及有机酸或有机酸盐10‑50ppm。本发明一方面提供了一种高抗剥铜箔的粗化工艺，另一方面本发明粗化层处理仅采用一种溶液，与目前的粗化工艺多采用粗化液、固化夜两种溶液相比，工艺简单，更利于生产的过程管控。
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公开(公告)号：CN106637308B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201611021991.7
申请日：2016-11-16
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明涉及一种电解无轮廓铜箔用混合添加剂及用其制备电解铜箔的方法，每升混合添加剂的水溶液中包括如下组分：水解胶原蛋白Glue 0.02‑0.4g/L，巯基咪唑丙磺酸钠MESS 0.1‑0.5g/L，亚甲基双硫氰酸酯MBT 0.05‑0.5g/L，苯基二硫丙烷磺酸钠BSP 0.05‑0.4g/L，(O‑乙基二硫代碳酸)‑S‑(3‑磺酸基丙基)酯钾盐OPX 0.01‑0.2g/L，聚乙二醇PEG 0.05‑0.4g/L，盐酸10‑50g/L，使用本发明的混合添加剂得到的厚度为12‑50μm铜箔其毛面(晶体生长面)的粗糙度Rz值小于0.3μm，Ra值小于0.05μm，表面光泽度Gs(60°)大于700。
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公开(公告)号：CN106337194A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610851223.8
申请日：2016-09-26
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
IPC分类号： C25D3/22
CPC分类号： C25D3/22
摘要： 本发明属于电解铜箔加工技术领域，尤其涉及一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂，每升复合添加剂的水溶液中含有：1.0-10g聚乙二醇、0.1-5.0g稀土盐、0.1-15g十二烷基苯磺酸钠和0.2-3.0g壳聚糖。本发明制得的复合添加剂控制性能较好，稳定性较强，在镀锌过程中使用此复合添加剂，能够改变镀层结晶形态，生产的铜箔表面镀层平整均匀，结晶细致紧密，铜箔耐盐酸劣化率低于3％以下，具有较好的耐腐蚀性，并且生产工艺简单、环保，成本较低，经表面处理的废箔也可回收再利用而不影响铜箔指标。
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公开(公告)号：CN106011965A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610421834.9
申请日：2016-06-13
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺，包括如下工艺流程：一级粗化‑二级粗化‑一级固化‑二级固化‑三级粗化‑镀锌镍合金‑防氧化‑硅烷偶联剂处理‑干燥，本发明工艺生产的铜箔，具有较低的表面粗糙度，同时又具有很高的抗剥离强度，特别是在Tg170以上的板材上，表现出了优异的粘结强度，非常适合于低损耗、超低损耗的高速电路板；本发明工艺生产的铜箔，关键技术指标达到了日本三井金属(MHT)、古河电工(MP)、JX日石日矿金属(JTC‑LC)等先进铜箔厂家的同类产品水平，已经替代同类进口铜箔，应用于国内或欧美的高多层、HDI、无卤等高端板材。
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公开(公告)号：CN111364032A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010322312.X
申请日：2020-04-22
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
IPC分类号： C23C22/05
摘要： 本发明属于电解铜箔加工技术领域，尤其涉及一种高频高速覆铜板用铜箔的表面处理剂。针对铜箔粗糙度降低后铜箔与树脂结合力差的问题，本发明提供了一种复合型表面处理剂，原料中的烯基、巯基、异氰酸酯基之间会发生一定的化学结合。将其涂敷在高频高速覆铜板用铜箔的表面，在不影响铜箔信号传输等性能的同时，还能够显著提高铜箔与树脂的结合力，即使铜箔表面粗糙度降低至Rz≤2.0μm，铜箔与树脂间的抗剥离强度均可达到0.65N/mm以上。
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公开(公告)号：CN110079840A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910343466.4
申请日：2019-04-26
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明属于电解铜箔加工技术领域，尤其涉及一种提高铜箔高温防氧化性能的表面处理混合添加剂。在镀锌过程中使用本发明的混合添加剂，能够改变镀层结晶形态，生产的电解铜箔在280℃烘箱中40min无氧化点，在350℃烘箱中20min无氧化点；本发明的混合添加剂稳定性较强，能够有效提高铜箔的高温防氧化性能。
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公开(公告)号：CN109957794A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201910343467.9
申请日：2019-04-26
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明属于铜箔加工技术领域，尤其涉及一种铜箔表面的化学钝化工艺。本发明利用含锡锌化学镀溶液对铜箔表面进行钝化处理，取代传统用铬酸进行钝化的方式，消除了六价铬离子的排放，从而能够极大的减小对环境的污染；同时本发明无需通直流电，直接通过化学反应的方法进行钝化，能够节约大量电力资源的消耗，降低能耗；通过含有次亚磷酸钠、柠檬酸钠、氯化亚锡、氯化氢以及氯化锌的化学镀溶液对铜箔进行钝化，不仅能够延长铜箔被氧化的时间，还能够提高铜箔在高温环境下的抗氧化能力。因此，使用本发明提供的铜箔表面的化学钝化工艺，无毒、无铬、环保，能够降低能耗，钝化效果好，具有显著的经济效益和社会效益。
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公开(公告)号：CN109817988A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201910097685.9
申请日：2019-01-31
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
IPC分类号： H01M4/74 , H01M10/0525 , H01M10/058
摘要： 本发明涉及一种基于多孔铜集流体的锂离子电池的制备方法，本发明以多孔铜集流体作为负极集流体，以常规的石墨、钛酸锂、硅碳作为负极活性材料的前提下，改善了电池的能量密度和倍率性能，同时表现出了优异的循环稳定性。
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公开(公告)号：CN106757188B
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201611169202.4
申请日：2016-12-16
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种挠性覆铜板用铜箔表面的黑色处理工艺，包括如下工艺流程：酸洗—粗化—固化—黑化—镀锌—钝化—硅烷偶联剂—烘干，其特征在于，所述黑化步骤的电镀液包括如下组分：Fe2+20‑50g/L,添加剂A200‑500mg/L,添加剂B 50‑100mg/L，所述的添加剂A选自于Cu、Co、Mo、Ni、Mg、Zn化合物中的一种或两种的复配；添加剂B选自于葡萄糖、明胶、羟乙基纤维素、苯并三氮唑、月桂醇硫酸钠中的一种或两种的复配。本发明采用的黑化溶液金属离子成分单一，可以快速而准确地测定金属离子浓度，溶液便于维护和控制，非常有利于挠性覆铜板用铜箔的在线连续处理。
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公开(公告)号：CN109208041A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201811086886.0
申请日：2018-09-18
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明属于电解铜箔加工技术领域，尤其涉及一种高性能超薄双面光铜箔制备用添加剂，每10000份电解液中含有：0.1-0.5份2-巯基苯骈咪唑、0.8-1份聚乙烯亚胺烷基盐、0.5-1份酸铜润湿剂、10-30份胶原蛋白粉和0.1-1份氧化铈。使用本发明的添加剂制备的锂离子电池双面光铜箔，能够将铜箔的卷曲控制在4mm以下，由此能够改善在制造锂离子电池时因铜箔卷曲而造成的涂覆不均的问题；同时铜箔本身的内应力变小，耐折能够达到9000次以上，耐折性也大幅提高，增强了与活性物质的粘结力；且制备的铜箔具有良好的机械柔性，在反复弯曲或扭曲下，其电极结构无损坏、电化学性能无明显变化。
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