- 专利标题: 一种乙烯-乙烯醇共聚物石英晶体芯片的制备方法
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申请号: CN201610838401.3申请日: 2016-09-21
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公开(公告)号: CN106352958B公开(公告)日: 2019-01-22
- 发明人: 苗瑞 , 王磊 , 邓东旭 , 王佳璇 , 吕永涛 , 朱苗 , 刘婷婷 , 王旭东
- 申请人: 西安建筑科技大学
- 申请人地址: 陕西省西安市碑林区雁塔路13号
- 专利权人: 西安建筑科技大学
- 当前专利权人: 西安建筑科技大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市碑林区雁塔路13号
- 代理机构: 西安通大专利代理有限责任公司
- 代理商 徐文权
- 主分类号: G01G3/16
- IPC分类号: G01G3/16
摘要:
本发明公开了一种乙烯‑乙烯醇共聚物石英晶体芯片的制备方法,包括:1)使用紫外灯照射结合十二烷基硫酸钠溶液对二氧化硅基片进行预处理;2)将乙烯‑乙烯醇共聚物与有机溶剂按一定比例共混溶解,配置均质乙烯‑乙烯醇共聚物溶液;3)通过离心旋转结合相分离技术将所得乙烯‑乙烯醇共聚物溶液均匀涂覆于二氧化硅基片表面,之后将其置于真空恒温环境中进行热处理,即可获得乙烯‑乙烯醇共聚物石英晶体芯片;4)最后通过简单的物化方法实现二氧化硅基片的多次循环使用。该方法操作简单,实用性强,成功率高,实现了二氧化硅基片表面纳米级厚度乙烯‑乙烯醇共聚物的涂覆,获得了性能稳定的乙烯‑乙烯醇共聚物石英晶体芯片。
公开/授权文献
- CN106352958A 一种乙烯-乙烯醇共聚物石英晶体芯片的制备方法 公开/授权日:2017-01-25