本发明公开了一种电子线路板的局部波峰焊工艺，包括以下步骤：提供焊接面分隔为表面贴装器件区域和插件区域的待焊电子线路板；将待焊电子线路板送入到涂覆有助焊剂的装置内，并限制助焊剂的喷涂范围，使得助焊剂只对电子线路板的插件区域进行喷涂，然后对电子线路板上喷涂有助焊剂的区域进行清洗；喷涂清洗后的电子线路板送入到预热器中，60‑90℃下，预热100‑200s；将预热后的电子线路板送入到波峰焊料槽里，进行焊接，焊接时对波峰焊料槽进行部分遮挡，来限制波峰焊的焊接范围，使得波峰焊只对电子线路板的插件区域进行焊接；将焊接好的电子线路板进行冷却，清洗处理。该方法焊接后的电子线路板质量好，稳定性能优异。