- 专利标题: 一种能实现多层电路板微波性能自校准方法及装置
- 专利标题(英): Method and apparatus for realizing self-calibration of microwave performance of multi-layer circuit board
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申请号: CN201611026275.8申请日: 2016-11-18
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公开(公告)号: CN106443416A公开(公告)日: 2017-02-22
- 发明人: 王睿 , 王欢 , 姚廷波
- 申请人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 申请人地址: 四川省成都市金牛区营康西路496号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 当前专利权人地址: 四川省成都市金牛区营康西路496号
- 代理机构: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司
- 代理商 钱成岑; 徐静
- 主分类号: G01R31/28
- IPC分类号: G01R31/28
摘要:
本发明涉及路板的微波性能测试领域,针对现有技术存在的问题,提供一种能实现多层电路板微波性能自校准的设计方法及装置。本方法及装置能消除外部测试夹具带来的接头损耗、装配影响及电路失配影响,得到更为准确的电路板测试数据,为修正仿真参数,提高仿真精度。本发明以通道A1为基础,设计A2~An的n-1个方程,使通道Ai(i=2~n)得到总插入损耗Ki(i=2~n)时,四个参数(B,T,R,D)的系数至少有一个比通道A1的总插入损耗K1中对应的四个参数的系数有变化;同时满足A2到An中,四个参数(B,T,R,D)的系数对应A1时的系数有过至少1次的变化。
公开/授权文献
- CN106443416B 一种能实现多层电路板微波性能自校准方法及装置 公开/授权日:2018-12-25