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公开(公告)号：CN118918941A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411396833.4
申请日：2024-10-09
申请人： 上海韬润半导体有限公司
摘要： 本申请公开一种测试系统，涉及芯片测试领域。测试系统用于包括存储器的待测芯片，测试系统包括测试机和测试模块，测试模块设置于待测芯片上并耦接存储器的访问端口；其中，测试机被配置为发送控制信号，测试模块被配置为接收控制信号，并根据控制信号切换状态，状态包括空闲状态和工作状态；当测试模块处于工作状态，测试机通过待测芯片的至少一个数据引脚向存储器传输第一数据或者从存储器读取第二数据，直至测试模块根据控制信号将状态切换为空闲状态；控制信号包括最大地址信号，当测试模块从空闲状态切换为工作状态，测试模块中的计数值开始累加，当计数值累加至最大地址信号，测试模块从工作状态切换为空闲状态。如此，提高了芯片测试效率。
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公开(公告)号：CN118916719A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410954869.3
申请日：2024-07-17
申请人： 东莞市蜀粤电子有限公司
IPC分类号： G06F18/23 , G06F18/22 , G06F18/25 , G06F18/213 , G06F18/2433 , G01R31/28 , G01R19/00
摘要： 本申请涉及线路板检测技术领域，具体涉及一种高集成度线路板的焊点检测方法，该方法包括：采用智能传感器，获取线路板每条线路中各时刻的电流信号；获取每条线路的电流信号序列；根据每条线路的电流信号序列中各子序列在剔除趋势变化时的离散程度以及电流信号与基波的偏离情况，确定每条线路的电流信号序列中各子序列的干扰影响系数；根据每条线路的电流信号序列中不同子序列之间周期变化的对称情况以及变化相似程度，结合所述干扰影响系数，确定每条线路的电流信号序列中各子序列的分布一致度；确定每条线路的电磁影响指数，对线路板的焊点进行检测。本申请可提高对高集成线路板焊点检测的准确性。
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公开(公告)号：CN118916670A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410927494.1
申请日：2024-07-11
申请人： 杭州盛兔到家科技有限公司
发明人： 林子翔
IPC分类号： G06F18/213 , G01R31/28 , G06F123/02
摘要： 本申请涉及智能管理领域，其具体地公开了一种基于Al的集成电路测试管理系统，其通过采集集成电路的测试数据的时间序列，其中，所述测试数据包括电压、电流和频率，并采用基于Al和深度学习技术对所述测试数据进行时序特征分析和相互关联交互，从而来智能地得到当前的测试点是否潜在故障和不良的判断结果。通过这样的方式，减少了对人工分析的依赖，同时加快了响应速度，并能够更准确地识别测试数据中的异常模式，以便及时发现潜在的故障和不良，提高故障检测的准确性和及时性。
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公开(公告)号：CN118915703A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411388770.8
申请日：2024-10-08
申请人： 潍柴动力股份有限公司 , 潍柴新能源动力科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种电机控制器冷却系统的故障检测方法、装置及车辆，电机控制器包括IGBT芯片和热敏电阻，包括：在电机控制器运行的过程中，持续获取IGBT芯片与热敏电阻之间的实际热损耗；根据各采样时刻的实际热损耗，获取相邻的极小实际热损耗和极大实际热损耗；极小实际热损耗的采样时刻在极大实际热损耗的采样时刻之前；获取实际热损耗为极小实际热损耗时，热敏电阻的第一检测温度；获取实际热损耗为极大实际热损耗时，热敏电阻的第二检测温度；根据极小实际热损耗、极大实际热损耗、第一检测温度和第二检测温度，获取冷却系统的故障情况，能够对冷却系统的散热能力进行准确的检测，且检测方法简单，能够有效提高冷却系统故障检测效率。
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公开(公告)号：CN118915687A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410952842.0
申请日：2024-07-16
申请人： 重庆长安汽车股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种电路板的测试方法及装置、系统，其中，该方法包括：构建电路板的测试模型和测试用例集合；获取电路板的工程描述文件、以及获取环境模拟仓的环境模拟参数，其中，工程描述文件用于存储电路板待测试的测试点，电路板部署在环境模拟仓内；在测试模型中将工程描述文件和环境模拟参数关联至测试用例集合；基于环境模拟参数运行环境模拟仓，并采用测试用例集合测试电路板。通过本发明实施例，实现了电路板的板级测试与环境的融合自动化测试，能够大幅度的提升在产品硬件智能化程度和集成化程度的越来越高的环境下，产品硬件在高低温下的稳定性测试、性能测试的效率和产品硬件质量。
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公开(公告)号：CN118914818A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411118728.4
申请日：2024-08-15
申请人： 苏州利相源信息技术科技有限公司
摘要： 本申请公开了一种通信线路板的测试设备，包括支撑件、测试组件、转向组件、输送链、顶料组件和输送组件，其中，支撑件包括第一支撑架、第二支撑架和第三支撑架，所述第一支撑架、第二支撑架和第三支撑架分别设置在同一水平面上，测试组件设置在支撑架顶壁，测试组件包括外固板、第一驱动部件、固定杆、连接架和测试机构，其中，外固板设置在支撑架顶壁，第一驱动部件设置在外固板上，固定杆设置在第一驱动部件输出端，两组连接架分别设置在固定杆上。由此，方便对通信线路板上双面进行测试，测试过程中通信线路板有良好的稳定性，保证测试结构的准确性，无需操作人员手动下料，在测试过程中即可完成下料，降低人工劳动力，提高测试效率。
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公开(公告)号：CN118914815A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411093188.9
申请日：2024-08-09
申请人： 归芯科技(深圳)有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明提供一种外挂芯片测试系统和外挂芯片测试方法，其中外挂芯片测试系统包括：测试设备、主控芯片和外挂芯片；外挂芯片与测试设备分别与主控芯片通信连接，测试设备通过主控芯片对外挂芯片进行测试。本发明能够降低外挂芯片测试的复杂度以及测试产线的成本，并提高测试设备的测试效率。
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公开(公告)号：CN118914812A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410980234.0
申请日：2024-07-22
申请人： 苏州共进微电子技术有限公司
摘要： 本发明实施例提供的芯片温度测试系统、方法、装置、测试机以及存储介质，涉及温度测试技术领域，芯片温度测试系统包括测试机以及至少一个模拟温度测量模块，测试机用于获取每个待测试芯片的内部传感器检测的第一温度，模拟温度测量模块用于根据对应的待测试芯片的实际温度，向测试机输出对应的电压信号，测试机还用于将电压信号转换为第二温度，根据第二温度与第一温度，确定待测试芯片的测试结果。通过模拟温度测量模块根据待测试芯片的实际温度发送电压信号至测试机，测试机不需要接收数字信号，因此测试机不需要具备数字信号处理能力，降低测试机的成本，从而降低测试芯片温度的成本。
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公开(公告)号：CN118914808A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410939598.4
申请日：2024-07-15
申请人： 北京比格凯特科技有限公司
发明人： 潘晓清
摘要： 本发明涉及故障检测技术领域，具体为一种多显卡终端电路异常检测方法及系统，包括以下步骤：通过电路接口捕获多显卡终端电路的电流和电压信号，同步信号至数据处理中心进行初始化的波形整合，生成电路信号数据集。本发明中，利用傅里叶变换分析频域特性来提取显卡熵值信息，显著提升故障检测的速度与准确性，使得故障检测不再仅依赖于静态的或延迟的数据分析，能够动态地从持续更新的数据中分析和预测潜在故障，通过比较实时数据与历史数据的熵值标准差，能够及时识别出电路的微小变化和趋势，提前预防严重故障的发生，通过持续的反馈调整显卡运行参数，优化整体性能，延长设备使用寿命并降低维护成本。
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公开(公告)号：CN118914807A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410934606.6
申请日：2024-07-12
申请人： 无锡彼星半导体有限公司
发明人： 郭亚炜
IPC分类号： G01R31/28 , G06F17/15 , G06F17/14 , G06F30/398
摘要： 本发明提供了一种基于卷积操作计算的自适应芯片参数修调方法，涉及芯片修调技术领域，该方法包括以下步骤：收集芯片在不同芯片参数设置下进行测试的时域响应数据；利用奇异值分解法将芯片的时域响应数据分解为基底函数，通过卷积操作重构时域响应数据；将重构时域响应数据与预先设定的标准时域响应数据进行误差比较，通过自适应组合式搜索算法对芯片参数进行优化，确定最优参数组合；根据确定的最优参数组合，通过修调方法对芯片参数进行修调处理。本发明能够准确地评估当前参数组合的性能，从而找到最优的参数组合，通过修调方法对芯片参数进行精确调整，确保芯片的性能达到设计要求，提高可靠性和稳定性。
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