Invention Grant
- Patent Title: 鳍形半导体器件及其制备方法
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Application No.: CN201610947343.8Application Date: 2016-10-26
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Publication No.: CN106449413BPublication Date: 2019-03-26
- Inventor: 黄秋铭
- Applicant: 上海华力微电子有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号
- Assignee: 上海华力微电子有限公司
- Current Assignee: 上海华力微电子有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号
- Agency: 上海思微知识产权代理事务所
- Agent 智云
- Main IPC: H01L21/336
- IPC: H01L21/336 ; H01L29/78
Abstract:
本发明提供了一种鳍形半导体器件及其制备方法。鳍形半导体器件制备方法包括:在半导体基体上覆盖氮化物层,图案化蚀刻去除指定区域氮化物层;覆盖第一氧化物层并磨平至氮化物层露出;图案化蚀刻氮化物层、第一氧化物层及半导体基体形成第一鳍形结构和第二鳍形结构;覆盖第二氧化物层以覆盖第一鳍形结构和第二鳍形结构;对第二氧化物层执行化学机械研磨以露出氮化物层;去除氮化物层;在去除氮化物层的位置进行外延生长以形成外延结构;完全去除第一氧化物层,减薄第二氧化物层,形成不同高度第一鳍形半导体结构和第二鳍形半导体结构;在垂直于鳍形沟道上依次覆盖高介电常数材料层和栅极材料层;执行化学机械研磨至外延结构露出。
Public/Granted literature
- CN106449413A 鳍形半导体器件及其制备方法 Public/Granted day:2017-02-22
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IPC分类: