一种集成器件(例如，集成封装)，其包括集成器件的基底部分、第一管芯(206)(例如，第一晶片级管芯)、和第二管芯(208)(例如，第二晶片级管芯)。基底部分包括第一无机电介质层(203)，位于第一无机电介质层中的第一组互连(280)，不同于第一无机电介质层的第二电介质层(202)，以及第二电介质层中的一组重分布金属层(230，240，250，260)。第一管芯耦合至基底部分的第一表面。第二管芯耦合至基底部分的第一表面，第二管芯通过第一组互连(280)电耦合至第一管芯。