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发明公开
CN106469710A 一种方法、一种半导体器件以及一种层布置 失效 - 权利终止

一种方法、一种半导体器件以及一种层布置
摘要：
一种半导体器件可以包括：衬底；金属化层，被布置成以下中的至少一种：在衬底中或在衬底之上；至少部分布置在金属化层之上的保护层，其中金属化层包括铜、铝、金、银中的至少一种，并且其中保护层包括氮化物材料，氮化物材料包括铜、铝、金、银中的至少一种。
摘要（英）：

A semiconductor device may include: a substrate; a metallization layer disposed at least one of in or over the substrate; a protection layer disposed at least partially over the metallization layer, wherein the metallization layer includes at least one of: copper, aluminum, gold, silver; and the protection layer includes a nitride material including at least one of: copper, aluminum, gold, silver.

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