发明授权
CN106475595B 高精度显微定位数控微孔钻削装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 高精度显微定位数控微孔钻削装置
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申请号: CN201611038774.9申请日: 2016-11-23
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公开(公告)号: CN106475595B公开(公告)日: 2018-10-12
- 发明人: 张伟民 , 王超 , 雷波 , 郑嘉丽 , 熊德云 , 肖星 , 王建涛 , 熊宏 , 刘张 , 田小天 , 杨海涛
- 申请人: 中国地质大学(武汉)
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区鲁磨路388号
- 专利权人: 中国地质大学(武汉)
- 当前专利权人: 中国地质大学(武汉)
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区鲁磨路388号
- 代理机构: 武汉知产时代知识产权代理有限公司
- 代理商 曹雄
- 主分类号: B23B41/00
- IPC分类号: B23B41/00 ; B23B41/14
摘要:
本发明涉及一种高精度显微定位数控微孔钻削装置,所述高精度显微定位数控微孔钻削装置包括底板,所述底板上固定有水平导轨,所述水平导轨的前方固定有左锁紧模块和右锁紧模块,所述导轨的后方固定有垂直进给模块和显微定位模块,所述水平导轨上滑动安装有水平滑块,所述水平滑块上固定有滑块滑台连接板,所述滑块滑台连接板上方固定有第一十字滑台,所述第一十字滑台上方固定有滑台夹具连接板,所述滑台夹具连接板上方固定有夹具。本发明可钻进微小孔,且钻进精度、定位精度高,可实现不同点的钻进,结构紧凑,操作方便,钻进工艺具有较大的柔性。
公开/授权文献
- CN106475595A 高精度显微定位数控微孔钻削装置 公开/授权日:2017-03-08