- 专利标题: 焊接半导体元件的焊接机、其操作方法和改进其UPH的方法
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申请号: CN201610791783.9申请日: 2016-08-31
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公开(公告)号: CN106486387B公开(公告)日: 2021-06-29
- 发明人: T·J·小科洛西莫 , D·P·比埃尔吉 , H·克劳贝格 , M·B·瓦塞尔曼
- 申请人: 库利克和索夫工业公司
- 申请人地址: 美国宾夕法尼亚
- 专利权人: 库利克和索夫工业公司
- 当前专利权人: 库利克和索夫工业公司
- 当前专利权人地址: 美国宾夕法尼亚
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 王丽军
- 优先权: 62/212,481 20150831 US
- 主分类号: H01L21/603
- IPC分类号: H01L21/603 ; B23K20/02
摘要:
提供了一种操作焊接机的方法。该方法包括步骤:(a)利用转移工具承载半导体元件;以及b)将所述半导体元件从所述转移工具转移到所述焊接机的焊接工具,其中所述转移工具和所述焊接工具不同时接触所述半导体元件。
公开/授权文献
- CN106486387A 焊接半导体元件的焊接机、其操作方法和改进其UPH的方法 公开/授权日:2017-03-08