发明公开
- 专利标题: 装配系统和装配方法
- 专利标题(英): Assembly system and assembly method
-
申请号: CN201510561544.X申请日: 2015-09-07
-
公开(公告)号: CN106505399A公开(公告)日: 2017-03-15
- 发明人: 邓颖聪 , 胡绿海 , 张丹丹 , 鲁异 , 亚西尔·艾尔迪布
- 申请人: 泰科电子(上海)有限公司 , 泰科电子公司
- 申请人地址: 上海市中国(上海)自由贸易试验区英伦路999号15幢一层F、G部位
- 专利权人: 泰科电子(上海)有限公司,泰科电子公司
- 当前专利权人: 泰科电子(上海)有限公司,泰连公司
- 当前专利权人地址: 上海市中国(上海)自由贸易试验区英伦路999号15幢一层F、G部位
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 孙纪泉
- 主分类号: H01R43/20
- IPC分类号: H01R43/20
摘要:
本发明公开一种装配系统,包括:并联机器人机构,具有一个支撑平台,壳体保持在支撑平台上;串联机器人机构,其上安装有一个末端执行器,该末端执行器连接至支撑平台;和端子插入机构,适于将端子插装到壳体中。在将端子插装到壳体之前,串联机器人机构驱动并联机器人机构移动,使得壳体上的端子插孔与待插装的端子对齐。在将端子插装到壳体的过程中,并联机器人机构的至少一部分关节被锁定,使得并联机器人机构不能移动,从而使得支撑平台保持不动。这样,插入力完全由刚性较大的并联机器人机构承受,而不会施加到刚性较小的串联机器人机构上,从而保证了壳体的位置精度,提高了端子的装配精度。
公开/授权文献
- CN106505399B 装配系统和装配方法 公开/授权日:2019-06-07