- 专利标题： 包括为接地信号提供电路径的热耗散层的集成器件
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申请号： CN201580043798.0申请日： 2015-08-14
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公开(公告)号： CN106575624B公开(公告)日： 2019-02-12
- 发明人: Y·K·宋 , H·B·蔚 , D·W·金 , K-P·黄
- 申请人： 高通股份有限公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 高通股份有限公司
- 当前专利权人： 高通股份有限公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 唐杰敏
- 优先权： 14/462,265 2014.08.18 US
- 国际申请： PCT/US2015/045288 2015.08.14
- 国际公布： WO2016/028637 EN 2016.02.25
- 进入国家日期： 2017-02-15
- 主分类号： H01L21/48
- IPC分类号： H01L21/48 ; H01L23/373 ; H01L23/498
摘要：
本文中提供了一种集成器件，其包括基板、管芯、位于基板与管芯之间的热耗散层、以及配置成将管芯耦合至热耗散层的第一互连。热耗散层可被配置成为接地信号提供电路径。该第一互连可被进一步配置成将热量从管芯传导到热耗散层。该集成器件还可包括配置成将管芯耦合至基板的第二互连。该第二互连可被进一步配置成在管芯与基板之间传导功率信号。该集成器件还可包括位于热耗散层与基板之间的电介质层和位于管芯与热耗散层之间的阻焊层。
公开/授权文献
- CN106575624A 包括为接地信号提供电路径的热耗散层的集成器件 公开/授权日：2017-04-19