发明公开
- 专利标题: 以玉米秸秆为主料的真菌基生物质保温材料及其制备方法
- 专利标题(英): Fungus-based biomass thermal-insulation material with corn straw used as main material and preparation method of material
-
申请号: CN201611252430.8申请日: 2016-12-30
-
公开(公告)号: CN106633993A公开(公告)日: 2017-05-10
- 发明人: 彭志立 , 陈强 , 谭渊 , 张雨 , 黄梦婷
- 申请人: 深圳市泽青源科技开发服务有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区粤兴二道6号武汉大学深圳产学研大楼A204
- 专利权人: 深圳市泽青源科技开发服务有限公司
- 当前专利权人: 深圳市泽青源科技开发服务有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区粤兴二道6号武汉大学深圳产学研大楼A204
- 代理机构: 北京众合诚成知识产权代理有限公司
- 代理商 夏艳
- 主分类号: C08L97/02
- IPC分类号: C08L97/02 ; C08L89/00 ; C08L91/00 ; C08K7/26 ; C08K3/34 ; C12N1/14
摘要:
本发明涉及一种以玉米秸秆为主料的真菌基生物质保温材料及其制备方法,按照质量份数由60份‑85份玉米秸秆、5份‑20份米糠和10份‑20份的生物质保温材料添加剂组成;所述制备方法包括:培养料的准备;灭菌处理;接种培养。本发明以玉米秸秆等生物质材料为原料,利用真菌菌丝生长迅速、菌丝体扭结力强的特性,将玉米秸秆等生物质材料转化为环境友好型生物质保温材料。该发明的生物质保温材料制备方法简单、生产成本低、保温性能优良、密度轻、强度大,是一种极具市场前景与潜力的环境友好型生物质保温材料。