发明授权
CN106636885B 一种基于大塑性高硅的软磁合金条带及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 一种基于大塑性高硅的软磁合金条带及其制造方法
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申请号： CN201610881554.6申请日： 2016-09-30
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公开(公告)号： CN106636885B公开(公告)日： 2019-04-23
- 发明人: 丁力栋
- 申请人： 南京腾元软磁有限公司 , 中兆培基南京新材料技术研究院有限公司 , 江苏非晶电气有限公司 , 中兆培基(北京)电气有限公司
- 申请人地址： 江苏省南京市高淳区古檀路117号
- 专利权人： 南京腾元软磁有限公司,中兆培基南京新材料技术研究院有限公司,江苏非晶电气有限公司,中兆培基(北京)电气有限公司
- 当前专利权人： 南京腾元软磁有限公司,中兆培基南京新材料技术研究院有限公司,江苏非晶电气有限公司,中兆培基(北京)电气有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省南京市高淳区古檀路117号
- 代理机构： 南京经纬专利商标代理有限公司
- 代理商 吴树山
- 主分类号： C22C38/02
- IPC分类号： C22C38/02 ; B22D11/06 ; C21D1/26 ; H01F1/147
摘要：
本发明涉及一种基于大塑性高硅的软磁合金条带,其特征在于，所述软磁合金条带的组分表达式为：FexSiaBb，其中x、a、b为wt％，4≤a≤8、0.001≤b≤2，且x+a+b＝100％。本发明采用了多缝喷嘴、温辊冷却的平面流铸造法制带,制备的软磁合金条带带宽为5～200mm，带厚为0.02～0.2mm，叠片系数大于0.9，饱和磁通密度大于1.8T。本发明广泛适用于电力、电子、信息、通讯等领域。
公开/授权文献
- CN106636885A 一种基于大塑性高硅的软磁合金条带及其制造方法 公开/授权日：2017-05-10
