- 专利标题: 用于银层的蚀刻剂组合物和形成金属图案的方法及用其制造显示基板的方法
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申请号: CN201610983000.7申请日: 2016-11-09
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公开(公告)号: CN106702384B公开(公告)日: 2019-05-07
- 发明人: 李承洙 , 沈庆辅 , 安基熏
- 申请人: 东友精细化工有限公司
- 申请人地址: 韩国全罗北道
- 专利权人: 东友精细化工有限公司
- 当前专利权人: 东友精细化工有限公司
- 当前专利权人地址: 韩国全罗北道
- 代理机构: 北京市中伦律师事务所
- 代理商 石宝忠
- 优先权: 10-2015-0159758 2015.11.13 KR
- 主分类号: C23F1/30
- IPC分类号: C23F1/30 ; C23F1/44 ; H01L21/28 ; H01L27/12
摘要:
本发明涉及用于银层的蚀刻剂组合物,基于所述组合物的总重量,其包括:30至70wt%的磷酸,0.5至10wt%的硝酸,5至20wt%的丙酸,0.01至10wt%的唑系化合物,和余量的水;使用所述蚀刻剂组合物形成金属图案的方法和使用所述蚀刻剂组合物制造显示基板的方法。本发明的蚀刻剂组合物能够防止银或银合金的过蚀刻从而形成具有低S/E的线,由此能够用于精细图案的形成。特别地,本发明的蚀刻剂组合物包括丙酸,代替在用于银层的常规蚀刻剂组合物中使用的乙酸,从而增加润湿性,由此显著改善蚀刻特性。
公开/授权文献
- CN106702384A 用于银层的蚀刻剂组合物和形成金属图案的方法及用其制造显示基板的方法 公开/授权日:2017-05-24
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