发明公开
- 专利标题: 一种硅棒粘接自动化生产线
- 专利标题(英): Automatic silicon rod bonding production line
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申请号: CN201611255080.0申请日: 2016-12-30
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公开(公告)号: CN106711067A公开(公告)日: 2017-05-24
- 发明人: 李慧 , 刁春志
- 申请人: 沈阳昊霖智能装备有限公司
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市于洪区永裕街16甲-1号
- 专利权人: 沈阳昊霖智能装备有限公司
- 当前专利权人: 沈阳昊霖智能装备有限公司
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市于洪区永裕街16甲-1号
- 代理机构: 沈阳亚泰专利商标代理有限公司
- 代理商 史力伏
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/677 ; H01L21/687
摘要:
一种硅棒粘接自动化生产线,解决现有技术存在的作业人员劳动强度大,生产效率极低,无法保证生产节奏,严重影响连续化生产的问题。包括传送线和运输托盘,其特征在于:沿传送线的输送方向依次设置晶托自动上料单元,晶托清洗单元,晶托涂胶单元,玻璃自动上料单元,玻璃压紧单元,玻璃清洗单元,玻璃在线涂胶单元,硅棒自动上料单元和自动下料单元;晶托自动上料单元包括滑移上料装置和智能移栽装置;玻璃自动上料单元包括双工位玻璃上料装置和上料机械手;硅棒自动上料单元包括上料传输装置和双夹爪移栽装置;自动下料单元包括移栽平台和移栽机械手。其设计合理,结构紧凑,实现全机械化上料、输送和下料,自动化程度高,可实现连续化生产。
公开/授权文献
- CN106711067B 一种硅棒粘接自动化生产线 公开/授权日:2023-08-22
IPC分类: