发明授权
- 专利标题: 一种耐高温复合微孔隔膜及其制备方法
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申请号: CN201611247447.4申请日: 2016-12-29
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公开(公告)号: CN106784555B公开(公告)日: 2019-04-09
- 发明人: 黄孙息 , 冯羽风 , 陈志平 , 钟立松
- 申请人: 桂林电器科学研究院有限公司
- 申请人地址: 广西壮族自治区桂林市七星区东城路8号
- 专利权人: 桂林电器科学研究院有限公司
- 当前专利权人: 桂林电器科学研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 广西壮族自治区桂林市七星区东城路8号
- 代理机构: 桂林市持衡专利商标事务所有限公司
- 代理商 唐智芳
- 主分类号: H01M2/16
- IPC分类号: H01M2/16 ; H01M2/14
摘要:
本发明公开了一种耐高温复合微孔隔膜及其制备方法。所述的高温复合微孔隔膜,具有聚乙烯层/聚萘酯层双层结构或者是聚萘酯层/聚乙烯层/聚萘酯层三层结构,其中:聚萘酯层由以下重量百分比的组分制成:聚萘二甲酸乙二醇酯40~64.9%、成孔剂35~59.5%、抗氧剂0.1~0.5%;所述聚萘二甲酸乙二醇酯的平均分子量为2×104~3.5×104,熔点为250~270℃,玻璃化转变温度为110~130℃,特性粘度为0.8~1.2dL/g;聚乙烯层由以下重量百分比的组分制成:高密度聚乙烯35~64.9%、超高分子量聚乙烯0~20%、成孔剂35~44.5%、抗氧剂0.1~0.5%;所述高密度聚乙烯的分子量为2.5×105~4.5×105,超高分子量聚乙烯的分子量为1.5×106~2.5×106。本发明所述高温复合微孔隔膜具有高的熔破温度和低的闭孔温度,且力学性能良好。
公开/授权文献
- CN106784555A 一种耐高温复合微孔隔膜及其制备方法 公开/授权日:2017-05-31