提出一种用于制造多个光电子半导体器件(100)的方法，所述方法具有如下步骤：a)提供多个设置用于产生电磁辐射的半导体芯片(4)，b)将多个半导体芯片(4)设置在一个平面中；c)构成壳体本体复合件(8)，所述壳体本体复合件至少局部地设置在半导体芯片(4)之间；d)构成多个转换元件(12)，其中每个转换元件包括转换波长的转换材料并且设置在半导体芯片(4)中的一个半导体芯片上；e)对多个转换元件(12)至少在其侧向边缘(20)处借助封装材料进行封装；和f)将壳体本体复合件(8)分割成多个光电子半导体器件(100)。此外，提出一种半导体器件(100)。