发明公开
- 专利标题: 一种微异型复合接点带材的成型方法
- 专利标题(英): Method for molding micro-profiled composite joint strips
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申请号: CN201611231091.5申请日: 2016-12-27
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公开(公告)号: CN106807750A公开(公告)日: 2017-06-09
- 发明人: 刘玲 , 陈俊 , 曹晓宁 , 王健 , 吴训 , 张健
- 申请人: 上海大趋金属科技有限公司
- 申请人地址: 上海市松江区泖港镇中民路599弄2号
- 专利权人: 上海大趋金属科技有限公司
- 当前专利权人: 上海大趋金属科技有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市松江区泖港镇中民路599弄2号
- 代理机构: 上海申汇专利代理有限公司
- 代理商 翁若莹; 王文颖
- 主分类号: B21B1/16
- IPC分类号: B21B1/16 ; B21B27/02
摘要:
本发明公开了一种微异型复合接点带材的成型方法,其特征在于,将方形复合丝材通过模具拉丝或辊拉预成型所需的双峰型外形丝材,然后通过带有焊筋限位的凹凸成型轧辊的精密轧机对预成型复合丝材进行最终成型,制备出所需的异型剖面形状的产品。本发明利用预成双峰型外形的方式,改变轧制过程复合带材的受力点,不仅可以使微异型复合丝材的界面更平直,减小贵金属包裹现象,大大提高贵金属的利用率,而且易成型成所需的微异型复合产品;另一方面,利用带有焊筋限位的轧辊轧制成型,生产过程不必调节焊筋位置,可以减少工艺废料和提高生产效率,降低了整个产品的生产成本。
公开/授权文献
- CN106807750B 一种微异型复合接点带材的成型方法 公开/授权日:2019-03-29
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