Invention Grant
- Patent Title: 一种LTCC基板组件及其共晶烧结工艺方法
-
Application No.: CN201510919650.0Application Date: 2015-12-11
-
Publication No.: CN106876267BPublication Date: 2019-12-17
- Inventor: 张群力 , 宋云乾 , 刘侨
- Applicant: 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
- Applicant Address: 江苏省无锡市梁溪路108号
- Assignee: 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
- Current Assignee: 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
- Current Assignee Address: 江苏省无锡市梁溪路108号
- Agency: 中国航空专利中心
- Agent 陆峰
- Main IPC: H01L21/324
- IPC: H01L21/324 ; H01L23/15
Abstract:
本发明涉及一种LTCC基板组件及其共晶烧结工艺方法,LTCC基板组件包括LTCC基板(2)、0.08mm厚预成型银锡焊片(3)、毛纽扣安装孔(即CNA8高温保护阻焊胶涂覆位置)(4)、LTCC基板结构件(5),LTCC基板组件放入至弹性定位工装(1)中构成产品件。本发明适合多尺寸的专用弹力工装,可将基板空洞率由80%以下提高到90%以上;设计毛纽扣安装孔的保护工艺,实现对不同连接器安装孔的焊接过程的精确保护,不会对后续连接器进行安装产生影响。同时采用银锡焊片作为焊接材料,可实现焊料量的高精度控制,提高产品的一致性。
Public/Granted literature
- CN106876267A 一种LTCC基板组件及其共晶烧结工艺方法 Public/Granted day:2017-06-20
Information query
IPC分类: